国星光电是国内LED封装行业的龙头企业，拥有54年发展历史，是广晟集团的控股上市公司。公司业务涵盖LED封装、光电传感、车载LED、半导体封测等，并积极拓展新业务领域。
核心业务进展：
- 智能中控Mini LED背光：通过车规认证并实现批量量产，进入主流消费电子及国际通信设备品牌供应链。
- 车载LED：数字化大灯解决方案和交互屏方案获国内头部车企定点量产。
- 高清显示、智能显控业务：依托RGB封装技术和智能家居客户资源，联合研发点阵屏智能显控模组，成为新的增长引擎。
- 光电传感与光耦业务：产品已进入工控、新能源电源等供应链，VCSEL和车载视觉传感器市场份额稳步提升。
光耦业务发展策略：
- 完善产品矩阵，覆盖晶体管、可控硅、高速光耦等主流品类。
- 核心产品通过CQC、VDE、UL认证，实现规模化生产。
- 新品研发突破，开发超小型化3H7产品。
- 技术性能提升，DIP6封装可控硅光耦实现5000Vrms超高隔离耐压。
- 下游市场渗透：深度布局工业自动化、家电等五大核心场景，进入多家知名厂商供应链，国产化替代加速。
子公司风华芯电发展：
- 重点推进车规级功率器件产线扩产，切入超充设备商供应链。
- 搭建功率模块产线及第三代功率半导体应用实验室，优化工艺技术。
- 推进100V氮化镓倒装封装及高密度SiP合封，提升规模化交付能力。
产业链并购整合规划：
- 聚焦光电传感、汽车电子、先进半导体封测等方向。
- 通过并购助力转型为光电子综合方案服务商，培育新的业绩增长点。
- 已建立项目储备体系，部分并购项目处于对接、论证阶段。
产业投资合作：
- 早年作为LP投资1000万元参与北京光荣联盟半导体照明产业投资中心。
- 该基金投资企业包括锴威特（科创板上市）、晶科电子（港股上市）等，间接布局集创北方等。
折旧费用缓解措施：
- 主要源于固定资产投入及吉利产业园基建转固。
- 采取措施：产能集中布局、优化产品结构、精细化生产与投资管控。
- 随着吉利产业园产能释放，单位产品分摊折旧成本将持续下降。
Micro LED光互联布局：
- 拥有LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导体封测完整产业链体系。
- 子公司国星半导体可自主配套LED外延片、Micro LED芯片阵列。
- 子公司风华芯电拥有自动化半导体封测产线及先进封装设计能力。
- 持续跟踪Micro LED光互联发展趋势，积极对接上下游资源。
