2024中国电信终端洞察报告（第21期）

DTEC坚持全品类“连接+”评测，新拓AI终端智能度洞察树立行业标杆，共促品质升级。报告涵盖AI终端智能度、5G手机通信性能、大众智能直连卫星手机、Wi-Fi 7路由器及AI摄像头安全五大领域。

AI终端智能度评测
DTEC建立翼矩AI终端评测体系，涵盖AI终端测试能力建设、智能度评测工具、基准模型数据集、指标库及用例集，支持AI手机、摄像头、门锁、音箱等终端测试。AI终端智能度分为五级：简单任务（L1）、复杂任务（L2）、跨应用/设备（L3）、跨个人设备（L4）、全域智能（L5）。2024年AI手机评测覆盖通话、图像、文本、搜索、控制等30+功能，标杆机型包括华为Mate 70 Pro+、小米15 Pro等。

AI芯片认证
DTEC首创AI芯片评测体系，2024年覆盖主流芯片平台，推出AI手机芯片认证（AIT2025）和AI摄像头芯片星级认证，首发终端算力指数，实现多维评测。

5G手机通信性能评测
DTEC评测体系包含5大维度102项指标，涵盖Wi-Fi、GNSS、游戏、续航等性能。2024年5G手机稳中有进，WiFi性能MLO抗干扰显著增强，VoNR语音质量提升，北斗定位时间持续优化，游戏性能小幅提升。综合TOP3机型为HONOR荣耀Magic7 Pro、vivo iQOO Z9 Turbo+、小米15 Pro。

大众智能直连卫星手机评测
DTEC评测体系包含4大维度17项指标，支持多芯片兼容、多场景仿真测试。2024年天通驻网成功率提升，北斗定位精度优化。TOP机型为华为Mate X6、小米MIX Fold4、华为Mate70 Pro+、荣耀Magic7 Pro。

Wi-Fi 7路由器评测
DTEC评测体系包含8大维度34类项目111项指标，覆盖带宽、覆盖、抗干扰、时延等性能。2024年带宽、覆盖、抗干扰性能持续优化，但时延、组网、功耗温升性能有待加强。TOP3机型为HONOR荣耀ET70、长虹CS-TR150、CHANGHONG BWR671。

AI摄像头安全评测
DTEC评测体系包含4大维度3大安全等级，升级应用与数据、网络与通信、固件与系统、物理与硬件安全评测。2024年增强级安全AI摄像头占比提升，TOP厂商为普联、华为、天翼终端。主要问题包括非必要服务端口开放、信息泄露、不安全通信传输等。

DTEC未来将持续推动终端品质升级，发布行业指数，促进智能终端发展。