重视溅射靶材：受益国产替代、涨价的重要半导体材料

溅射靶材行业分析报告总结

核心观点

溅射靶材是芯片镀膜的核心材料，主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。通过溅射沉积工艺，靶材原子沉积形成电子薄膜，优化材料性能并实现器件功能。行业主流靶材分为铜、钽、铝、钛、钨、钴六大类，用于制备金属互连线、接触层等结构。

下游应用与市场空间

溅射靶材下游应用广泛，覆盖半导体集成电路、平面显示、光伏电池等领域。半导体产业扩张、薄膜技术应用深化，以及电子设备小型化、高性能化与5G、AI、IoT、新能源车的普及，为靶材市场提供核心增长动力。全球及国内晶圆厂商持续扩产，推动市场规模稳步扩容。据弗若斯特沙利文测算，2027年全球市场规模预计达251.10亿元。AI芯片产能扩张、3D NAND堆叠层数增加进一步推动靶材用量增长，先进制程对应的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍。

供应短缺与价格弹性

六氟化钨是制备金属钨薄膜的主流前驱体气体，钨靶兼具高导电、低电阻、耐高温优势，在先进制程中难以替代。受我国钨原料出口管制影响，海外供应端承压。据韩国媒体The Elec消息，SK Specialty、Foosung等供应商计划2026年将六氟化钨价格上调70%-90%。日本关东电化、中央硝子也建议客户另寻货源。行业供需关系趋紧，钨靶价格具备上涨动力，国内靶材企业将显著受益。国内厂商凭借原料保供与成本优势，正加速导入头部晶圆厂，有望同步实现份额提升与价格传导。

投资建议

建议关注江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材等。

风险提示

靶材下游需求不及预期风险；原材料价格波动风险；靶材涨价不及预期风险等。