关于东和（Towa）HBM及存储生产设备需求强劲的管理层会议要点

核心观点与关键数据

• 中国市场需求强劲： 中国持续投资半导体自给自足，推动订单量保持高位。客户正在评估 CPM1080 系统的良率，预计明年将开始大规模量产。
• HBM 相关需求稳定： Towa 在液态封装方面具有优势，稳定的 NCF 生产良率获得客户好评。
• 新产品 INNOMS： 预计 8 月推出的 INNOMS 压缩成型系统，亮点是更小的占地面积和预计降低 50% 的大规模生产成本，初期目标为替换需求。
• 市场预期： Towa 预计 SG&A 支出的增长速度将放缓。
• 设备需求： HBM/先进封装设备的需求预计将增长，中国市场机遇看好，新技术将推动增长。
• 风险与机遇： 上行风险包括 HBM/先进封装设备需求增长、中国业务机遇、新业务增长、并购、TOB、联盟以及更强的股东回报。下行风险包括芯片/SPE 市场停滞、地缘政治风险加剧、中国需求减少、技术进步停滞以及尖端封装/HBM 设备销售扩张缓慢、市场变化导致技术优势丧失、利润率下降。

研究结论

• 股票评级： Equal-weight（持股观望）。
• 目标价： ¥3,200，基于 23 倍市盈率和 F3/28 每股收益预期。
• 市盈率应用： 采用 SPE 名称的预期平均前向市盈率（基于 FY27e）。
• 市场覆盖范围： 中小盘股/制造商。

关键数据

• 目标价： ¥3,200。
• 收盘价（2026 年 6 月 18 日）： ¥3,330。
• 市值（当前，基本）： 2,499.8 亿日元。
• 平均每日交易量： 116 亿日元。
• 分析师： Yoshihito Hasegawa。
• 公司： Towa (6315.T, 6315 JP)。