公司基本情况
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司成立于1997年，2004年改制为股份制公司，2014年在深交所创业板上市（股票代码300400）。公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的电子热工装备制造行业龙头企业，产品广泛应用于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等领域。公司主要生产电子制造业生产及检测设备、半导体类设备以及光电显示行业专用设备，为通信、手机、汽车电子、可穿戴、半导体等各类电子及光电产品提供智能装备与解决方案。
主要业务
公司电子装联设备覆盖电子PCBA生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统。作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。上市12年以来，公司持续盈利，技术驱动是穿越周期的核心，近年来持续加大研发投入，形成对底层技术的深刻理解，构建公司独特的竞争力。
经营情况
2025年度，公司实现营业总收入78,513.89万元，较上年同期增长7.74%；其中：电子装联设备业务实现营业收入72,696.19万元，占营业总收入的92.59%，较上年同期增长13.97%。实现归属于上市公司股东的净利润8,397.85万元，较上年同期增长0.97%；经营性现金净流入25,629.92万元，较上年同期增长108.99%。
2026年第一季度，公司实现营业总收入16,881.80万元，较上年同期增长9.18%；实现归属于上市公司股东的净利润2,559.93万元，较上年同期增长3.40%。
未来业务发展重点
公司未来业务发展的重点方向是继续聚焦热工装备的核心主业，加大研发投入，推进产品智能化、高端化升级；同时加大海外市场开拓，持续构建海外市场服务能力。
研发投入
自2023年调整核心经营战略以来，公司以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目和智能回流焊项目的技术需求为指引，开展了大量基础性、前沿性的工作，如材料研究、热仿真、对流仿真等，并与合作伙伴联合开发了大尺寸芯片焊接热形变测试系统。公司分级重构了热工装备核心功能模块的设计，并对热工设备进行数字仿真建模，在此基础上开展设备软件系统智能模型训练，逐步实现智能节能、智能维护保养、智能工艺转换等热工设备核心智能化功能的落地。
竞争优势
劲拓股份在热工焊接设备领域拥有全行业最完善的产品图谱，累计服务了全球150+个地区的近7000家客户。公司凭借良好的供应链管控和售后服务体系，在行业树立了良好的市场口碑和品牌形象，已多年牢牢占据电子热工装备行业的龙头地位。自2023年核心战略从“业务导向”转型为“技术导向”后，研发工作转变为驱动公司产业竞争力提升的核心引擎，正稳步向“行业前沿技术新工艺新标准制定者”的目标前行。
大尺寸芯片PCBA焊接技术难题
当前，芯片算力逐年提升，芯片尺寸大型化，及电路板结构复杂度提升，导致大尺寸芯片区域PCBA焊接加热时热量从芯片边缘向中间传递过程中，边缘和中心区域出现较大温差，因材料热膨胀系数的差异，会导致芯片和PCB出现不同步弯曲，最终在芯片焊接区域带来如虚焊、开路、微裂纹、短路等焊接缺陷，严重影响焊接品质，并导致经济损失。
大尺寸芯片焊接设备项目进度
目前自研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备，已经迭代至第五代产品，专注于应对先进封装芯片在PCBA焊接时的复杂工艺技术难题。公司已将超大尺寸集成电路专用回流焊设备送至客户场域现场，开展样机性能测试。
智能回流焊产品开发
为减少操作人员设备保障能力的波动对设备稳定持续运行的影响，劲拓股份于2023年提出热工装备三大智能功能，并于2024年正式对外发布智能回流焊样机，获得了客户的积极反馈。公司已于2025年三季度，率先将行业首台智能回流焊设备运至客户现场先后进行了离线测试和在线测试，可获取的半年运行数据显示节能节氮等经济效果明显，并在该样机测试过程中与客户共同定义并探索下一代设备的智能演进方向。公司目标2026年内实现智能回流焊形成量产销售。
产品使用寿命
正常来说，设备都可以按照5—10年折旧来作为使用期限。但因为SMT环节多、细分领域技术变化快，所以客户的设备更新调整会根据实际技术需求，公司也会配合客户做新产品开发，设备更换的寿命就没有严格的规定。
