-
市场整体表现
6月11日A股市场主要指数回调,科创50指数除外。有色金属、建筑材料、家用电器板块相对强势,传媒、计算机、通信板块相对弱势。
-
事件解读
- 半导体市场:Omdia报告显示,2026年第一季度半导体营收环比增长27%,达3190亿美元,主要受存储器营收驱动(环比增幅超80%),创历史最高纪录。剔除存储器IC后,非存储器类半导体营收环比增长略超2%。AI发展推动存储器需求,该领域仍最景气。
- 智能手机SoC市场:Counterpoint数据显示,2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%,主要因内存供应短缺导致价格压制,消费电子半导体销售不佳。
- AI债务融资:摩根士丹利预计2026年AI相关全球债务发行规模将增长一倍以上,达5700亿美元,因超大规模云服务商(如Alphabet、亚马逊、微软)资本开支快速上升(预计今年达7000亿美元),债务融资占比提升。下半年AI债务发行或继续加速,美债利率平稳有利于行业健康发展。
-
市场展望
预计下一交易日市场继续震荡,上证指数或窄幅波动。外部扰动释放后需等待量能与情绪共振,短期需消化获利盘。
-
风险提示
海外需求走弱、地缘风险升级、大宗商品价格波动、AI产业发展不及预期。