建滔积层板：步入加速涨价期，高端化并行

核心观点与关键数据

• 涨价趋势：2026年以来，传统7628电子布和FR-4覆铜板进入加速涨价通道。7628电子布年内提价6轮，含税价格从4.5元/米升至7.4元/米；FR-4覆铜板年内提价4轮，含税价格预计从150元/张升至240元/张。
• 供需缺口：6月淡季提价加速，显示供需缺口仍明显。7628电子布6月逆势提价0.7元/米，覆铜板5月底继续提价10%。
• 盈利提升：覆铜板价格提升90元/张，公司电子布自供且成本稳定（铜价稳定，树脂价格小幅回落），测算单张覆铜板净利年内涨幅超60港元，瞬时净利有望达100港元。

投资逻辑

• 顺价机制：产业链良性顺价逻辑不变，上游7628电子布库存紧张，中游覆铜板稼动率高，布到板顺价顺畅。7-8月产业链继续提价的确定性高。
• 高端化布局：公司战略上推动产品结构高端化，同步布局低介电1代/2代布、Low-CTE布、Q布等特种电子布，2026-28年特种布产能规划从2880万米提升至5640万米。
• 铜箔进展：HVLP-3铜箔已推出验证，进一步升级推进；M6级别以上覆铜板产品和产能将逐步推出，带动产品矩阵高端化提速。

研究结论

• 价格确定性：产业链顺价逻辑不变，淡季加速提价验证景气度，7-8月继续提价确定性高。
• 高端化共振：2026年覆铜板涨价周期与公司高端化布局形成共振，推动产品矩阵整体高端化提速。
• 风险提示：关注下游PCB客户的价格接受度及产品价格波动风险。

风险提示

• 产品价格波动风险。
• 下游需求不及预期风险。