本土功率及SiC龙头拥抱光总投资200亿布局DRMOS硅光锗硅工艺平

2026-06-12 未知机构周振

公司拟总投资约200亿元，建设月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，公司持股25.1%。
- 主要工艺平台和产品包括：
  - #55nm硅光芯片平台、#55nmSiGe跨阻放大器和激光驱动芯片平台，形成“硅光+配套电芯片”协同，提供完整光引擎代工方案。
  - 90nm数模混合芯片平台（BCD）、55～28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片平台。
预计2026年公司营收将超过100亿元，全年实现扭亏，后续随业务规模扩张和折旧高峰结束，有望逐步实现有厚度盈利。
公司作为国内功率及SiC器件龙头布局光通信，打开新增增长曲线，且2026年H2起单季度盈利拐点已现。
关注“光”和“AI电源”新叙事带来的估值提升空间。

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