公司概况
博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“博通集成”）是一家专注于无线连接芯片研发的Fabless模式芯片设计公司，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中国标ETC、Wi-Fi MCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。
经营情况
2023年，公司实现营业收入7.05亿元，同比下降1.21%，归属于上市公司股东的净利润为-0.94亿元。公司克服了宏观经济形势影响、上游供应链产能紧张、下游市场需求疲软等困难，持续加大研发投入，加快产品升级，并积极开拓市场。公司的Wi-Fi、蓝牙音频、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。
产品布局
公司持续完善产品布局，提升产品竞争力，加大对Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等多个领域的芯片研发投入。公司在Wi-Fi应用领域推出了多款具有竞争力的新一代产品，如全市场面积最小的Wi-Fi MCU芯片、最低接收功耗的Wi-Fi 6 MCU芯片、高集成度音视频的低功耗Wi-Fi SoC芯片等，并已启动Wi-Fi 7芯片产品的研发。公司在蓝牙领域也推出了新一代高度集成的蓝牙音频SoC产品，以及Apple生态Find My网络配件解决方案等。此外，公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级，已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证，进入汽车前装市场，并在高精度定位芯片领域取得了显著进展。
核心竞争力
公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，拥有中美发明专利共152项，核心团队多来自于国外顶尖高校和科研机构，具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。公司低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力，积累了丰富的低功耗设计经验，并拥有众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP。此外，公司产品性能优异，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性，并在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。
未来发展战略
公司未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇，不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品，扩大产品的市场占有率和应用领域。同时，公司将深入挖掘行业上下游各业务机会，与更多国内外优质的客户达成合作关系，逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。
