博通集成：博通集成2023年半年度报告

公司代码：603068公司简称：博通集成 博通集成电路(上海)股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人ZHANGPENGFEI、主管会计工作负责人许琇惠及会计机构负责人（会计主管人员） 汪洪振声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 报告期内，公司不存在重大风险事项。公司已在本报告中详细描述可能面对的风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节管理层讨论与分析中“可能面对的风险”内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标4 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理15 第五节环境与社会责任16 第六节重要事项18 第七节股份变动及股东情况27 第八节优先股相关情况30 第九节债券相关情况31 第十节财务报告32 备查文件目录 博通集成2023年半年度财务报表 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义博通集成、公司、本公司、发行人、博通公司 指 博通集成电路（上海）股份有限公司 A股 指 境内上市人民币普通股 元 指 人民币元，中国法定流通货币单位 芯片、集成电路、IC 指 IC是集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写。一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料。 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。 Fabless 指 无生产线芯片设计企业。指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成。有时也代指此种商业模式。 RF 指 RF是RadioFrequency的缩写。用于收发和处理无线电射频信号的芯片，其功能包括射频收发、频率合成、功率放大等。 微处理器 指 用一片或少数几片大规模集成电路组成的、微缩的处理器。这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。 物联网 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合。 SoC 指 SystemonChip，称为芯片级系统，意指是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元。 ETC 指 ElectronicTollCollection，不停车电子收费系统。 BEKENBVI 指 BVI公司，BEKENCORPORATION 安析亚 指 上海安析亚管理咨询合伙企业（有限合伙） 英涤安 指 上海英涤安管理咨询合伙企业（有限合伙） 帕溪菲 指 上海帕溪菲管理咨询合伙企业（有限合伙） 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 博通集成电路(上海)股份有限公司 公司的中文简称 博通集成 公司的外文名称 BEKENCORPORATION 公司的外文名称缩写 BEKEN 公司的法定代表人 PengfeiZhang 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李丽莉 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室 电话 021-51086811分机8899 传真 021-60871089 电子信箱 IR＠BEKENCORP.COM 三、基本情况变更简介 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（复式）室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 WWW.BEKENCORP.COM 电子信箱 IR@BEKENCORP.COM 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《中国证券报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 博通集成 603068 不适用 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 336,528,202.71 371,194,101.29 -9.34 归属于上市公司股东的净利润 -52,129,583.98 -23,280,325.34 -123.92 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -52,455,767.79 -29,612,270.14 -77.14 经营活动产生的现金流量净额 71,383,393.16 -213,988,680.06 133.36 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,750,475,488.36 1,799,855,261.00 -2.74 总资产 1,991,612,869.07 2,019,656,840.36 -1.39 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.35 -0.15 -133.33 稀释每股收益（元／股） -0.35 -0.15 -133.33 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.35 -0.20 -75.00 加权平均净资产收益率（%） -2.94 -1.16 减少1.78个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -2.96 -1.47 减少1.49个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.营业收入相比去年同期减少3,467万元，约9.34％，主要系下游消费电子市场需求仍在复苏过程中，客户仍在持续去库存。 2.归属于上市公司股东的净利润减少2,884万元，主要系营业收入受行业景气周期影响减少9.34％，且公司保持对新产品的持续研发及技术升级，研发费用增加，使得本期净利润减少。 3.经营活动产生的现金流量净额由净流出转为净流入，主要系公司收款保持正常速度，并依现有库存减少采购备货所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如 适用） 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 141,870.62 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融 1,173,272.33 资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -931,397.29 其他符合非经常性损益定义的损益项目减：所得税影响额 57,561.85 少数股东权益影响额（税后） 合计 326,183.81 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非 经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明1、行业概况 公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。集成电路行业作为是全球信息产业的基础，是带动传统产业迈向数字时代的引擎和基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业，业内企业普遍具备较强的技术研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。 经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。 2、行业的周期性、区域性、季节性 行业周期性上，集成电路设计行业是一个靠技术创新推动的科技产业，其周期性主要体现在产品创新周期、上下游产能供需周期和宏观经济波动周期上。从产业链特征来看，由于集成电路产业资本投入大、回收期长，往往需要政府的推动，因此政策和政府行为也是行业周期性不容忽略的变化因素。现阶段集成电路设计行业日益成熟，行业整体波动幅度和周期性趋于减弱。 行业区域性上，集成电路的设计企业主要集中在上海、广州、珠海、北京等城市。在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。我国集成电路产业发展格局已基本形成了珠三角、长三角、京津环渤海地区三足鼎立之势。 集成电路设计行业存在一定季节性，主要与下游终端产品的市场需求相关。通常情况下，国庆、“双11”、春节期间电子产品需求相对旺盛，下游客户需要提前备货准备生产，导致芯片等原材料需求增长。 3、公司所处的行业地位 公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。 公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电 路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，继续保持较快的销售收入增长速度，进一步提升公司在行业内的市场份额。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 (一)核心技术优势 公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2023年6月30日，公司拥有中美发明专利共148项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心