【狙击龙虎榜】科技分化上游涨价链韧性凸显煤、电大涨后短线热钱近期或寻找新方向-20260605

2026-06-05 未知机构静心悟动

【盘面回顾与展望】
科技板块内部轮动，分化程度不足，预计明日或存在补跌风险。若美股科技普跌，则补跌预期将得以消化。

科技板块：
- 电容（MLCC小幅分化，铝电解电容补涨）带动MLCC活跃；
- 存储和玻璃基板带动半导体/芯片及先进封装；
- PCB带动光互连。
- 博通业绩不及预期主因是产能不足，非需求问题，AI景气度仍高，但上游物料成本持续上升。
电力与煤炭：电力正常分化，煤炭补涨强度较高，热钱可能转向次新板块，需关注红板科技反馈。

【重点公司分析】

世运电路：
- LPU采用垂直供电技术，埋嵌PCB单平米价值量约10万元，远超普通车载PCB（约1000元/平米），单价提升近百倍。
- 单颗LPU芯片对应PCB价值量达300美元，若2027年LPU出货量达百万颗，世运电路或获百亿级增量市值。
- 创始人间接持股磷化铟企业，提供“PCB+光芯片”协同想象空间。
春光集团：
- 软磁铁氧体是AI服务器变压器/电感的刚需材料，需求量或提升3-5倍。
- 构建垂直产业链（磁粉→磁心元件→电子元器件→电源产品），电源产品或成新增长极。
- 已成为台达等AI服务器电源头部厂商供应商。
博迁新材：
- 超细镍粉是高端MLCC关键材料，AI驱动下需求迎来“超级周期”。
- 拥有独家PVD工艺，是全球唯一量产80nm级镍粉企业，客户覆盖三星电机等顶级厂商。
- 短期确认涨价10%-20%，涨价部分为纯利润，非成本推动。高端MLCC供不应求将支撑加工费持续上移。