计算机行业研究：国产FAB历史机遇期

信息技术 2026-06-06 刘高畅,李可夫国金证券 Dawn

从AI芯片到AI系统：价值从先进逻辑扩散至成熟器件
- AI服务器机柜中半导体占内容价值超过95%，单机柜含超过4,500颗封装芯片、约20,000个die。
- 芯片类别覆盖AI加速器、ASIC、发器、控制器、传感器等模拟和基础芯片，AI越先进，越会拉动成熟制程"配套器件"的面积和投片。
从服务器到超节点：整柜计算推动成熟器件用量跃升
- 英伟达与华为都将算力颗粒组织成"整柜计算机"，越往"整柜/超节点"演进，越需要大量成熟制程器件支撑电源、管理、互联、存储和散热。
- 成熟制程器件从服务器板级配套升级为机柜级配套。
- 市场认知将从“算力芯片”逐步向“算力系统”扩散，成熟制程在AI时代并非被边缘化，而是在配套器件需求爆发中重新获得成长空间。

八英寸产能收缩叠加AI电源需求增长，供需格局持续改善
- 2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善。
- AI Server /General Purpose Server以及Edge AI等对电源管理、功率需求持续成长，支撑前十大晶圆代工业者平均产能利用率保持在80%以上。
- 8英寸价格弹性来自"供给负增长+AI电源IC需求增长"的组合，而不是传统消费周期复苏。
先进制程虹吸资本开支，成熟制程转单效应加速显现
- TSMC 2026年资本预算中约70%-80%用于先进制程，约10%用于特殊制程技术，约10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作及其他。
- 十二英寸成熟制程近70%的扩产活动由中国大陆晶圆厂推动，其他区域的扩产相对温和。
- 部分晶圆代工业者移转产能、调涨价格，HV制程与CIS客户为追求价格与产能稳定性，将产品与投片转向中国大陆晶圆厂投产。
- TSMC规划减产，将影响十二英寸成熟制程供给格局，但减产进度将较为和缓。

中芯国际
- 2025年公司收入同比增长16.2%至93.27亿美元，产能利用率同比提升8个百分点至93.5%，毛利率提升3个百分点至21%。
华虹半导体
- 2025年全年实现销售收入24.02亿美元，同比增长19.9%，毛利率为11.8%，同比提升1.6个百分点。
- 第四季度销售收入为6.60亿美元，同比增幅达到22.4%，主要得益于付运晶圆数量上升及平均销售价格上涨；当季毛利率升至13.0%，同比上升1.6个百分点。
- 模拟与电源管理销售收同比增长40.7%；嵌入式非易失性存储器销售收入同比增长31.3%。

国产成熟及特色工艺平台在AI时代实现量价齐升，并逐步从周期品属性向具备成长属性的制造平台演进。
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