钼下一代半导体材料供需共振价格有望突破历史前高下一代半导体

核心观点与关键数据

• 钨的瓶颈与钼的替代： 随着半导体先进制程演进，钨作为主流金属互连材料面临电阻率攀升、粘附性差、填充空洞等物理瓶颈。钼作为替代材料，具有更低电阻率、更好粘附性，且与原子层沉积工艺更适配，在高深宽比通孔中表现优异。
• 钼的需求驱动： 钼在半导体领域是高层数架构存储的必用材料，三星和海力士已部分应用于NAND工艺。终端需求分散于石化、油气、造船、国防等，其中造船需求增速堪比储能之于碳酸锂。2026年5月韩国会议上钼被确立为AI时代核心议题。
• 需求数据： 1-4月钢招量同比+18%，造船业高景气，三大指标同增，新订单量占全球85%，或支持5年维度长周期高景气采购需求。
• 钼的供给约束： 钼生产受限于伴生属性，供应弹性有限，老矿贫化导致产量自然衰减，近年增速仅1-2%。2028年前增量有限，供给端面临较强约束。今年以来，秘鲁能源紧缺及南美铜矿减产导致伴生钼产量下滑16%。

研究结论

• 钼价上涨预期： 产业低库存、供需共振、供给冲击、需求高增长，类似去年11月钨价加速上行前状态。我们认为钼价有望冲破2022年前高。
• 投资标的： 重点关注金钼股份，估值仅10多倍PE，受益钼价上涨及高纯钼粉和靶材导入下游核心供应链。公司是全球高纯钼产品龙头，拥有2万吨钼矿产能及6000吨钼粉+500吨钼靶材产能，技术领先，或为后续半导体材料迭代优先受益标的。