玻璃基板行业深度研究报告：后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”

核心观点

• 材料更替： 后摩尔时代，传统硅基板在先进封装中面临性能瓶颈，玻璃基板（TGV）凭借其高精度、高深宽比、优异的电学和热机械性能等优势，逐渐成为更优解，替代有机基板成为行业共识。
• TGV优势： 相比TSV，TGV在电学性能（低介电损耗、信号传输速率提升3.5倍）、热机械性能（CTE匹配、降低翘曲变形）和成本（工艺步骤简化、良率提升）方面具有明显优势，有效填补了现有技术方案的空白。
• 市场空间： 随着AI算力、HBM存储、光通信等领域的快速发展，TGV市场空间广阔，预计2028年全球先进封装TGV市场渗透率将达到30%，市场规模将接近80亿美元，2030年市场规模有望进一步扩大。
• 产业布局： 国内已形成TGV产业全链条布局，戈碧迦、沃格光电、京东方、云天半导体等企业积极布局，加速进口替代进程。
• 技术突破： TGV核心工艺流程包括晶圆清晰与热处理、盲孔制备、PVD种子成沉积、电镀填充、CMP平坦化和去种子层并退火，其中成孔和金属化是技术难点。近年来，国内企业在成孔工艺（如激光诱导刻蚀）和金属化工艺（如磁控溅射+电镀填充）方面取得突破，实现TGV玻璃基板的规模化量产。
• 成本下降： TGV基板成本有望随着晶圆级向面板级升级、良率提升和产业链国产化等因素而快速下降，形成“量产规模扩大→成本下降→应用场景扩容→需求进一步增长”的正向循环。

研究结论

TGV技术是先进封装领域的重要发展方向，具有广阔的市场空间和巨大的发展潜力。国内企业在TGV技术方面取得突破，加速国产替代进程，建议投资者关注全链条布局的行业龙头、核心工艺突破的设备厂商和下游应用落地的龙头厂商。