公司产品已通过头部AI服务器电源客户验证并实现小批量供货，多家客户同步打样，预计2026年集中放量。公司深耕高频高速板领域，布局PTFE超低损耗基材、超高多层板等高端工艺，适配224G高速互联及800G/CPO光模块需求，与CoWoP技术同属PCB半导体化核心路线，实现PCB与功率芯片一体化集成。产能布局上，公司坚持小批量、多品种、高毛利的差异化路线，国内南京、珠海、深圳三大基地叠加泰国海外产能，覆盖通信、AI算力、工业控制等高景气赛道，海外业务占比超60%。当前PCB行业呈现头部集中、高端紧缺格局，M9材料及高端激光设备供给紧张，行业壁垒持续抬升，公司受益于Rubin系列单机柜PCB价值提升及800G光模块等深度绑定场景。
