今日指数低开后窄幅震荡,科创板相对强势,量能相较昨日略微放大,午后有所回暖。市场呈现明显割裂,多数个股下跌,半导体/芯片维持强势,情绪个股出现高低位背离,需警惕调整时间延长。板块方面,半导体芯片为首的科技二线补涨行情凸显,晶圆制造、封测、半导体设备及材料等领涨,中芯国际放量大涨;存储、AI上游涨价等呈现高低切。国产算力产业链有所表现,DeepSeek发布AgentHarness相关岗位或推智能体产品,关注市场反馈,硬件核心仍为CPU。整体与去年9月底10月初行情相似,补涨过后需注意风格切换可能,或转向纯投机方向(如福建板块)或概念方向(如商业航天),但需警惕转向金融、白酒等滞涨板块的风险。次新仍是赚钱效应最好的方向,但目前仅为加分项,优质科技次新或将走成板块性行情,如长盈通受长进光子辐射大涨。明天凌晨英伟达将发布财报,需密切关注。
关键数据与事件:
- 中芯国际2026年计划投资91亿元(同比+51.7%),其中56亿元用于海外工厂扩产。
- 通富微电认知从“GPU封测厂”向“AICPU封测核心资产”切换,2026-2027年业绩有望加速释放。
- DeepSeek发布Agent Harness相关岗位,正式竞争Claude Code,激发国内智能体应用场景。
- 达实智能推出“1+5”AI应用服务架构,已在达实大厦落地,物业人员减半。
- AloT平台2025年签约金额7847万元,四季度超前三季度总和,签约招商银行等客户。
- 众生药业MASH适应症无获批药物,存在巨大临床需求,ZSP1601有望成为国产同类最佳。
研究结论:
市场割裂明显,半导体芯片等低位板块补涨,但需警惕风格切换风险。次新行情或将扩散,达实智能、通富微电等科技次新表现突出。关注英伟达财报及DeepSeek智能体产品市场反应,国产算力产业链潜力较大。