脱水研报-20260520

2026/05/20 19:48 今日研报内容： 1、长鑫长存翻倍扩产+制程迭代价值量跃升，一文看懂半导体设备哪个环节市场价值高2、拆解液冷最硬核环节：微通道冷板靠绿3D打印突破，金刚石铜材料量产在即3、存储龙头业绩逆袭，原厂转产HBM，利基市场缺口超300%4、AI拉动新一轮通用自动化需求！与3C或AI资本开支强相关的激光、刀具机床等已率先走出来了 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、半导体设备：长鑫长存陆续进入IPO上市流程，看好其融资扩产产能翻倍，中国半导体设备国产化率正持续提升，多个工艺环节设备的国产化率均低于25%，国产化潜力显著。核心公司：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华峰测控等、中科飞测。 2、液冷：华福证券研报指出，AI芯片功耗“爆表”，风冷彻底不够用，液冷从“可选项”变成“必选项”。液冷的核心是微通道冷板，但传统工艺做不了太精细，于是绿激光3D打印成了破局关键，能用纯铜打出头发丝粗细的冷却流道。更厉害的是下一代材料金刚石铜，导热性能逆天，能扛住1500W/cm²的“地狱级”散热。这波技术升级，带飞了3D打印设备、特种金属材料、金刚石三大产业链。标的：鸿日达、南风股份。 3、存储：东方证券研报指出，国产存储龙头长鑫科技业绩“炸裂”：26Q1营收508亿元（同比+719%），净利330亿元，彻底告别亏损泥潭。核心驱动力是AI算力带动的存储“超级周期”，DRAM价格持续大涨。随着原厂产能向高端倾斜，利基存储（如2D NAND）供给极度紧张，价格暴涨超300%，国内存储芯片、模组及配套芯片厂商迎来业绩爆发期。标的：澜起科技、兆易创新。 4、通用设备：广发证券研报指出，估值维度，当前通用自动化板块同时具备低拥挤度及低估值双重优势。在基本面维度，伴随宏观经济整体向好，通用自动化也有望在业绩层面持续改善。部分与3C或AI资本开支强相关的行业如激光、刀具机床、工业自动化等细分板块已取得亮眼增长。后续重点聚焦通用设备领域AI相关细分主线。相关公司如汇川技术、纽威数控、柏楚电子、欧科亿、华锐精密等。 正文： 1、长鑫长存翻倍扩产+制程迭代价值量跃升，一文看懂半导体设备哪个环节市场价值高，国产化空间大 东吴证券指出，在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。对于国内半导体设备商来说是不可多得的一次机遇，一方面国内长鑫长存即将上市募资或进一步加大资本开支，另一方面制程的叠加升级进一步推动价值量提升，国内半导体设备商迎来国产化加速阶段。核心公司：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华峰测控等。 中国头部存储厂商与国际龙头在产能上仍存在显著差距，后续扩产空间广阔。长鑫长存陆续进入IPO上市流程，看好其融资扩产产能翻倍。01 同时，芯片制程持续迭代，推动制造工艺体系深度升级。工艺结构复杂化带动刻蚀、薄膜沉积、原子层工艺等核心环节设备与材料体系加速迭代，国产厂商有望在趋势中持续受益。在相同产能下，集成电路设备投资量随制程节点先进程度提升而大幅增长。02 此外，在海外供给限制不断收紧背景下，半导体设备国产替代诉求迫切。 中国半导体设备国产化率持续提升，替代空间依然广阔。根据中国半导体设备销售额及主要设备厂商营收测算，2025年国产化率已从2019年的14%提升至24%，后续替代空间仍广阔。 多个工艺环节仍待国产替代。光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等设备的国产化率均低于25%，国产替代潜力显著。刻蚀、清洗、CMP等环节设备国产化率已显著提升，仍有部分替代空间。04 核心公司包括： 前道平台化设备商：北方华创、中微公司，低国产化率环节设备商：芯源微、中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备商：拓荆科技、微导纳米，去胶、热处理&刻蚀设备龙头：屹唐股份，后道封装测试设备：华峰测控、长川科技、迈为股份；零部件环节：新莱应材、富创精密、晶盛机电、英杰电气、汉钟精机。 2、拆解液冷最硬核环节：微通道冷板靠绿3D打印突破，金刚石铜材料量产在即 华福证券研报指出，AI芯片功耗“爆表”，风冷彻底不够用，液冷从“可选项”变成“必选项”。液冷的核心是微通道冷板，但传统工艺做不了太精细，于是绿激光3D打印成了破局关键，能用纯铜打出头发丝粗细的冷却流道。更厉害的是下一代材料金刚石铜，导热性能逆天，能扛住1500W/cm²的“地狱级”散热。这波技术升级，带飞了3D打印设备、特种金属材料、金刚石三大产业链。 1）风冷转液冷是散热需求提升的必然选择 英伟达RubinNVL72与谷歌TPUv7均采用100%全液冷架构，液冷从可选技术路线成为高密度AI集群的标配，迈向规模化导入。据TrendForce数据，2024年AI数据中心液冷渗透率14%，2026年预计提升至40%。 冷板液冷仍是目前数据中心大规模部署的主流方案，份额约80%-90%。出于规模化部署的可行性考虑，华福证券认为，冷板液冷凭借部署灵活、维护简便等方面优势，预计未来一段时间仍将是数据中心规模化落地的主流方案。 2）绿激光3D打印破解微通道量产瓶颈，金刚石铜是下一代理想材料 ①微通道冷板：冷板性能直接决定散热效果，是液冷系统中技术含量最高、价值量最集中的核心部件之一。铜是冷板等散热材料的首选，结构优化是提高冷板散热性能的关键，随着AI芯片功率提升，对于高性能微通道冷板的需求更加迫切。当前微通道液冷板正沿着“通道微缩化、结构内嵌化、封装一体化”等技术主线同步推进产业化落地。 ②绿激光3D打印：打破高精密度微通道冷板生产瓶颈的最优解。CNC+焊接等传统工艺存在局限性，无法满足纯铜微通道冷板的大规模稳定生产的要求，成为目前高密度散热升级的核 心阻碍之一。一方面，铜对绿激光吸收率约40%，而红外激光吸收率不到5%；另一方面，3D打印工艺可以适配更精密、更复杂的微流道设计与生产。绿激光3D打印的出现，成为打破高精密度微通道冷板生产瓶颈的关键工艺，为纯铜微通道液冷板的大规模应用奠定了基础。 ③金刚石铜：散热材料升级迫在眉睫，产业化落地进程提速。金刚石铜复合材料兼具金刚石与铜的双重优异性能，是制备高功率密度液冷板的理想材料。利用3D打印技术制备金刚石铜微通道液冷板，导热系数突破1000W/m·K，界面热阻降低至0.1K/W，适配1500W/cm2以上的超高热流密度场景。2026年4月，金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用，产业化进程提速。 ④市场空间：AI算力革命打开液冷、金刚石行业成长天花板。据普华有策预测，2030年全球服务器液冷市场空间将增至535亿美元，其中冷板市场空间有望达230亿美元，折合人民币超千亿规模。我们测算，2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480-900亿元。 3）相关标的 AI芯片高功耗带动液冷需求快速增长，微通道冷板持续向精细化迭代，传统CNC+焊接工艺难以适配量产需求。3D打印（纯铜+绿激光路线）有望成为突破工艺与量产瓶颈的核心路径，同时AI芯片高功耗也将加速推动金刚石铜等高导热材料产业化落地。 ①看好具备绿激光3D打印技术储备的纯铜微通道液冷板制造企业。鸿日达、南风股份。 ②重视上游材料及设备供应商。有研粉材、有研复材、博威合金、大族激光、英诺激光。 ③金刚石材料及应用端企业。国机精工、沃尔德、四方达。 3、从活下去到赚疯了：存储龙头业绩逆袭，原厂转产HBM，利基市场缺口超300%，这些A股标的直接受益 东方证券研报指出，国产存储龙头长鑫科技业绩“炸裂”：26Q1营收508亿元（同比+719%），净利330亿元，彻底告别亏损泥潭。核心驱动力是AI算力带动的存储“超级周期”，DRAM价格持续大涨。随着原厂产能向高端倾斜，利基存储（如2D NAND）供给极度紧张，价格暴涨超300%，国内存储芯片、模组及配套芯片厂商迎来业绩爆发期。 事件：长鑫科技IPO更新财报，26Q1实现营收508亿元，实现净利润330亿元，扣非归母净利润263亿元。据测算，26Q1长鑫科技营收环比增速达71%。公司指引26H1实现营收1100-1200亿元，实现净利润660-750亿元，实现扣非归母净利润520-580亿元。 1）存储供需紧张持续，厂商业绩继续强劲成长 部分投资者担忧消费电子需求可能承压，影响存储需求及未来价格涨幅。但东方证券认为AI存储需求强劲，存储价格有望继续保持强劲表现。 供给方面，存储原厂优先分配位元产出至服务器相关存储产品，有望推动消费电子存储领域同样保持供给紧张态势。根据TrendForce，2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，第二季LPDDR4X平均销售单价（ASP）将至少季增70%75%，LPDDR5X则季增78%83%。 价格强劲上涨有望继续带动存储厂商的业绩高成长。铠侠预计FY26Q1（4-6月）营收及利润都将实现显著环比增长，其中预计营业收入将达17500亿日元，环比增长74.5%；Non-GAAP营业利润将达13000亿日元，营业利润率将超74%，Non-GAAP净利润预计8700亿日元，净利润率接近50%。 2）存储相关配套芯片有望充分受益存储整体量的成长及迭代升级 此前市场更多关注直接受益存储价格上涨的存储芯片厂商，忽略了存储相关配套芯片厂商的成长性。东方证券认为，存储相关配套芯片有望充分受益存储整体量的成长及迭代升级。相关领域的国内企业持续布局新产品，推动自身成长。 在内存模组相关领域，CPU在AI服务器用量增加将推动内存模组需求增长，内存接口芯片、SPD等芯片有望深度受益于内存模组数量提高；MRCD/MDB等芯片还有望深度受益于 MRDIMM等高性能内存模组标准的渗透率提升；此外VPD也有望受益于CXL内存模组的起量。 在固态硬盘领域，VPD有望受益于新一代EDSFF eSSD模组的推出；SSD主控芯片有望受益于企业级固态硬盘的量提升以及迭代升级。目前部分国内企业已经在存储相关配套芯片领域获得较强的市场竞争力，有望深度受益。 3）利基存储产能有望持续受到主流存储的挤压 海外原厂持续退出MLC/SLC NAND等利基存储产能。三星电子已从26年3月起逐步停止其位于韩国华城12号产线的2D NAND生产；铠侠也在26年3月正式通知客户逐步退出2D NAND市场。 在海外原厂退出产能下，据全球半导体观察公众号，近期64Gb MLC NAND现货价较2025年底水平暴涨超300%，近期交易价达到20至28美元区间。展望未来，利基存储产能有望持续受到主流存储的挤压。 4）把握存储产业链高确定性成长机遇 国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正等； 受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等； 国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储、大普微-UW等； 半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等； 国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等； 配套逻辑芯片厂商晶合集成等。 4、AI拉动新一轮通用自动化需求！与3C或AI资本开支强相关的激光、刀具机床等已率先走出来了 广发证券研报指出，估值维度，当前通用自动化板块同时具备低拥挤度及低估值双重优势。在基本面维度，伴随宏观经济整体向好，通用自动化也有望在业绩层面持续改善。部分与3C或AI资本开支强相关的行业如激光、刀具机床、工业自动化等细分板块已取得亮眼增长。后续重点聚焦通用设备领域AI相关细分主线。相关公司如汇川技术、纽威数控、柏楚电子、欧科亿、华锐精密等。 当前通用自动化板块同时具备低拥挤度及低估值双重优势，大多数子板块如注塑机、叉车和工业自动化等2026E仅12.2xPE、13.6xPE和28xPE，其中注塑机和工业自动化也处于低历史分位数区间。同时在基本面维度，伴随宏观经济整体向好，通用自动化板块有望在业绩层面持续改善。 据Wind，通用自动化设备领域的核心企业自2024Q4以来，营收及归母净利润同比数据持续向好。营收端同比数据整体处于边际抬升的上行