- 核心观点:翻捷科技芯片定制业务已形成存量项目交付、新单持续落地的滚动发展格局,新签订单单个项目NRE规模达亿级水平。
- 业务现状:公司自2018年起开展大型云端芯片定制业务,存量项目逐步进入交付验收阶段,在手订单储备充足,新订单保持持续签约节奏,普遍采用先进工艺制程。
- 关键数据:新订单单个项目NRE规模达亿级甚至数亿级水平;第一代4G8核智能SoC已通过合作方案商天际通用于20+品牌商产品,基于该芯片平台的各类终端产品已实现全球发售。
- 研究结论:定制业务涵盖从架构定义到流片交付的全流程设计服务,后续在手订单将逐步进入交付与收入确认周期,该业务板块有望成为公司长期稳定的业绩增长点。
- 风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。