中国半导体设备行业总览：前道设备国产替代正当时

2023年全球半导体设备市场下滑，国产化率提升及地缘政治推动行业变革

全球半导体行业及设备市场概况

• 2023年全球半导体市场规模为5,201亿美元，同比下滑9.4%，主要受下游需求疲软和库存高位影响。预计2024年市场将回暖，规模增长至5,884亿美元。
• 2023年全球半导体设备市场规模为874亿美元，同比下降18.6%。预计2024年市场规模将增长至1,053亿美元，同比增长4.0%。
• 晶圆制造设备占半导体设备投资量的80%以上，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机价值量占比分别为22%、22%和17%。

半导体设备国产化进程

• 中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，但整体国产化率仅为35%，预计2025年将提升至50%。
• 去胶、清洗、刻蚀设备国产化率较高，CMP、热处理、薄膜沉积设备有所突破，量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备国产化程度仍较低。
• 美日荷对华半导体设备出口管制加速国产替代进程，2022年以来中国半导体设备进口额大幅增长，表明国产厂商正扩大成熟制程芯片生产。

半导体设备细分行业分析

• 薄膜沉积设备：全球市场规模达260亿美元，被海外厂商垄断。中国厂商在ALD等领域有所突破，但整体市场份额仍较低。
• 刻蚀设备：全球市场高度集中，CR3超90%。中国厂商在追赶阶段，国产替代空间广阔。
• 光刻机：全球市场由ASML、Nikon和Canon垄断，CR3达99%。中国光刻机厂商仍处于90nm阶段，依赖进口。
• 涂胶显影设备：市场被东京电子高度垄断，芯源微为国内唯一量产企业。
• 离子注入设备：市场被AMAT和Axcelis垄断，凯世通和中科信实现批量国产化。
• 热处理设备：全球市场集中度高，应用材料市占率近70%。
• CMP设备：全球市场集中度高，应用材料+荏原机械合计占据95%的市场份额。
• 清洗设备：全球市场集中度高，CR4超90%，中国厂商在湿法清洗设备领域实现高度国产化。

研究结论

• 全球半导体设备市场在2023年出现下滑，但预计2024年将回暖。
• 中国半导体设备国产化进程加速，但高端设备仍依赖进口。
• 地缘政治不确定性持续加剧，推动中国半导体设备国产替代进程。