公司概况与客户资源
公司凭借完善的产品结构、技术实力和优质服务，与众多行业知名企业建立了稳定合作关系，主要客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音、英特尔等，覆盖消费电子、汽车电子、高端显示等领域。
产品与业务
公司主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板和IC载板，其中BT类载板具有高耐热性、高抗湿性等优点，应用于逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等。公司募投项目为年产120万平方米高精密电路板，预计2026年下半年投产，提升高端产能与制程能力。
产能与订单
公司产能利用率维持高位，订单结构良好，1.6T光模块PCB、IC载板等已批量出货，英特尔等海内外重点客户订单情况请关注后续公告。
行业竞争与策略
公司坚持高端化、差异化路线，聚焦高附加值产品，通过技术壁垒、客户壁垒和良率优势形成定价权，避免低价竞争。
未来规划
公司将持续深耕现有优质客户，稳步推进海内外市场及新客户拓展，优化客户与市场结构。江西志浩厂区正在履行交接程序，具体投产安排请关注后续公告。
财务表现
2025年公司实现营业收入36.77亿元（同比增长36.06%），归母净利润5.40亿元（同比增长152.37%）；2026年一季度实现营收9.53亿元（同比增长22.88%），归母净利润1.24亿元（同比增长14.36%）。毛利率同比提升主要得益于高毛利产品占比提升、规模效应显现、工艺优化与良率提升等因素。
