NextX系列：颠覆性技术周刊第16期（2026.04.25-2026.05.08）：芯片间纠缠分发：丹麦技术大学Roux团队实现80公里多芯光纤链路

产业研究中心 摘要：NextX系列：颠覆性技术周刊第16期（2026.04.25-2026.05.08） 1）商米科技在港交所主板挂牌上市 上周科技企业IPO速递： 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 1）基流科技向港交所递交招股说明书，拟在中国香港主板挂牌上市2）云天励飞向港交所递交招股说明书，拟在中国香港主板挂牌上市3）聚芯微电子向港交所递交招股说明书，拟在中国香港主板挂牌上市 上周科技产业二级市场表现跟踪： 1）涨跌幅：a）上周大盘指数总体上涨，具体表现为：上证指数全周上涨1.65%，报4180点；深证成指全周上涨3.02%，报15564点；创业板指上涨3.24%，报3796点。b）科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为5.34%/6.90%/6.22%/5.54%，较万得全A指数+2.26/+3.81/+3.14/+2.45pct。2）换手率：上周半导体指数、人工智能指数换手率较高。 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 3）估值：a）PE估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值环比上涨；b）PB估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PB估值环比上涨。 NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪：先进半导体板块： 【AI产业跟踪】Manus收购案被叫停2026.05.03我国再完成两次火箭发射，新增两个星座项目——商业航天跟踪36期2026.04.27经典引力纠缠争议：的里雅斯特大学Gundhi团队指出完整跃迁振幅下初始乘积态不产生纠缠2026.04.26越南领涨，泰国走弱——东南亚指数双周报第23期2026.04.26【AI产业跟踪】DeepSeek首次启动外部融资2026.04.25 1）多模光栅耦合器：耶鲁大学Li等人提出面向半导体代工约束的反向设计框架 2）红外有机光电探测器：帝国理工Qiao等人将有机探测拓展至1200nm以上并完成主动矩阵成像3）SrZn2P2薄膜半导体：NREL Dugu团队利用SrI2退火提升结晶质量与近带边发光人工智能与物理AI板块： 1）多源不确定性下鲁棒灵巧抓取：马里兰大学Enwerem团队提出变分神经信念参数化框架2）机器人物理推理基准：普林斯顿大学Huang团队提出KinDER体系3）机器人VLA端侧部署：上海交大Zhou团队刻画跨XPU推理约束4）人类意图迁移机器人操作：上海交大Li等人提出GazeVLA框架量子科技板块： 1）量子分类器对抗防御：佛罗里达大学Andrews团队提出量子自编码器净化框架 2）哈密顿量学习：KAIST Shin团队提出无需短时控制的海森堡极限学习框架3）固态自旋相干保护：Caltech Fukumori团队实现腔介导全连接相互作用4）芯片间纠缠分发：丹麦技术大学Roux团队实现80公里多芯光纤链路风险提示：市场竞争风险；技术进步不及预期的风险；市场需求增长不及 预期的风险 目录 1.上周科技企业上市速递................................................................................41.1.商米科技在港交所主板挂牌上市...........................................................42.上周科技企业IPO速递...............................................................................42.1.基流科技向港交所递交招股说明书，拟在中国香港主板挂牌上市........42.2.云天励飞向港交所递交招股说明书，拟在中国香港主板挂牌上市........52.3.聚芯微电子向港交所递交招股说明书，拟在中国香港主板挂牌上市....53.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪............................64. NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪........................................................74.1.先进半导体板块动态.............................................................................74.1.1.多模光栅耦合器：耶鲁大学Li等人提出面向半导体代工约束的反向设计框架................................................................................................74.1.2.红外有机光电探测器：帝国理工Qiao等人将有机探测拓展至1200nm以上并完成主动矩阵成像.............................................................84.1.3. SrZn2P2薄膜半导体：NREL Dugu团队利用SrI2退火提升结晶质量与近带边发光......................................................................................104.2.人工智能与物理AI板块动态..............................................................124.2.1.多源不确定性下鲁棒灵巧抓取：马里兰大学Enwerem团队提出变分神经信念参数化框架...........................................................................124.2.2.机器人物理推理基准：普林斯顿大学Huang团队提出KinDER评测体系.....................................................................................................134.2.3.机器人VLA端侧部署：上海交通大学Zhou团队刻画跨XPU推理约束并提出加速方法...............................................................................154.2.4.人类意图迁移机器人操作：上海交通大学Li等人提出GazeVLA框架............................................................................................................164.3.量子科技板块动态...............................................................................184.3.1.量子分类器对抗防御：佛罗里达大学Andrews团队提出量子自编码器净化框架..........................................................................................184.3.2.哈密顿量学习：KAIST Shin团队提出无需短时控制的海森堡极限学习框架.................................................................................................194.3.3.固态自旋相干保护：Caltech Fukumori团队实现腔介导全连接相互作用.........................................................................................................20 4.3.4.芯片间纠缠分发：丹麦技术大学Roux团队实现80公里多芯光纤链路.........................................................................................................22 5.风险提示....................................................................................................235.1.市场竞争风险......................................................................................235.2.技术进步不及预期的风险....................................................................235.3.市场需求增长不及预期的风险.............................................................23 1.上周科技企业上市速递 1.1.商米科技在港交所主板挂牌上市 2026年4月29日，商米科技在港交所主板挂牌上市。 商米科技是全球领先的商业物联网（BIoT）解决方案提供商，也是全球最大的安卓端BIoT解决方案服务商，市场份额超10%。公司通过集成智能硬件、软件及数据洞察，赋能线下商业场景实现数字化转型，覆盖支付、会员管理、订单履约等核心运营流程。业务已落地超200个国家和地区，服务超64000家商业合作伙伴，月活跃智能设备近600万台，覆盖餐饮、零售、物流等超100个行业细分领域，同时打造了以SUNMI OS和BIoT PaaS平台为核心的开发者生态，商米应用市场累计下载量超2亿次。 商米的竞争优势包括：1）作为全球领先的BIoT解决方案提供商，是全球最大安卓端BIoT服务商，覆盖超200个国家地区，服务6.4万+商业伙伴，构建了活跃的开发者生态；2）拥有端云一体化技术架构，自研SUNMI OS、BIoT PaaS平台及Hyper-WiFi技术，设备性能与可靠性行业领先；3）率先将AI能力融入BIoT方案，AI扫码器可降低成本15%-25%，提升设备智能性；4）具备广泛的全球覆盖与本地化运营能力，业务收入多元化，跨区域协同服务能力突出。 从财务指标来看，2023-2025年公司营业收入分别为人民币30.71亿元、34.56亿元、38.12亿元；毛利分别为人民币8.21亿元、9.97亿元、11.93亿元；净利润分别为人民币1.01亿元、1.81亿元、2.23亿元。 2.上周科技企业IPO速递 2.1.基流科技向港交所递交招股说明书，拟在中国香港主板挂牌上市 2026年4月29日，基流科技向港交所递交招股说明书，拟在中国香港主板挂牌上市。 基流科技是专注AI算力基础设施领域的科技企业，核心打造AI算力集群产品Galaxy及配套运营服务Galaxy Service。公司自研AI算力设备Mercury与AI算力操作系统Venus，通过软硬件协同将海量GPU整合为一体化AI基础设施，支持大模型、科学计算等各类AI负载。同时提供全栈运维与性能优化服务，解决传统集群“重建设、轻运营”痛点，助力客户高效、经济地获取优质算力资源。 基流科技的竞争优势包括：1）顶尖团队技术实力雄厚，核心研发团队深耕分布式系统与计算机体系结构领域超20年，发表超90篇国际顶会论文，将万卡级