NextX 系列：颠覆性技术周刊第 6 期：量子纠错架构突破：多校联合团队实现高率量子里德-穆勒码的无辅助量子比特最小化硬件纠错

摘要：NextX系列：颠覆性技术周刊第6期（2026.02.07-2026.02.13） 2026年2月7日~2026年2月13日期间，国内外科技产业共发生103起融资事件，其中国内85起、国外18起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为39、30、10件，位列前三。上周科技企业上市、IPO速递： 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 1）易思维在上交所科创板上市2）先导智能在中国香港主板挂牌上市3）美格智能通过港交所上市聆讯，拟在中国香港主板上市4）和夏科技向港交所递交招股书，拟在中国香港创业板上市 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 上周科技产业二级市场表现跟踪： 1）涨跌幅：a）大盘指数：上周大盘指数总体上涨，具体表现为：上证指数全周上涨0.41%，报4082点；深证成指全周上涨1.39%，报14100点；创业板指上涨1.22%，报3276点。b）科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为4.78%/1.30%/6.37%/3.08%，较万得全A指数+3.67/+0.19/+5.26/+1.97 pct。 2）换手率：上周半导体指数、人工智能指数换手率较高。 3）估值：a）PE估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值环比上涨；b）PB估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PB估值环比上涨。 可扩展量子网络关键突破：中科大实现长寿命远程离子纠缠存储2026.02.08国内首个商业航天共性试验平台正在建设——商业航天跟踪30期2026.02.02【新材料产业周报】独山子石化2025年共生产POE产品近6万吨，因势新材等多家新材料公司完成融资2026.02.02分布式城际量子传感：中国科大构建网络约束轴子暗物质2026.02.02以太坊基金会确立后量子安全路线，智能体通信标准加速商业闭环2026.02.02 NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪：先进半导体板块： 1）自旋芯片与技术全国重点实验室发表关于Mn3Sn磁八极子自旋轨道矩和孪生拓扑自旋序的重要研究成果2）德国德累斯顿工业大学提出碳掺杂TiO₂(B)界面增强新策略，实现DSSC染料N719吸附与电荷注入的显著提升3）深大研究团队在《自然·通讯》发表成果：基于双肖特基势垒纳米纤维毡的可逆绝缘-导电聚合物4）德国弗劳恩霍夫研究所团队团簇前驱体实现近块体InAs量子点可控生长，吸收边延伸至2600nm红外人工智能与物理AI板块： 1）扩散生成范式重构：蚂蚁集团提出LLaDA2.1实现并行写作与动态编辑融合2）南洋理工大学等团队提出Demo-ICL：面向程序性视频知识获取的上下文学习框架3）交互式世界模型演进：腾讯华为团队推出WorldCompass强化学习训练框架4）OPPO AI团队推出EcoGym：构建AI智能体商业能力测试新范式量子科技板块： 1）混合量子启发优化：台湾工研院团队实现酶发酵活性成分产量阶跃2）量子热力学测量突破：斯坦福大学团队实现纳米级量子点熵产生精准观测3）量子纠错架构突破：多校联合团队实现高率量子里德-穆勒码的无辅助量子比特最小化硬件纠错 风险提示：市场竞争风险；技术进步不及预期的风险；市场需求增长不及预期的风险 目录 1.上周科技产业融资概况................................................................................42.上周科技企业上市、IPO速递.....................................................................42.1.上周科技产业上市情况..........................................................................42.1.1.易思维在上交所科创板上市............................................................42.1.2.先导智能在中国香港主板挂牌上市.................................................52.2.上周科技产业IPO情况.........................................................................52.2.1.美格智能通过港交所上市聆讯，拟在中国香港主板上市................52.2.2.和夏科技向港交所递交招股书，拟在中国香港创业板上市............63.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪............................64. NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪........................................................94.1.先进半导体板块动态.............................................................................94.1.1.自旋芯片与技术全国重点实验室发表关于Mn3Sn磁八极子自旋轨道矩和孪生拓扑自旋序的重要研究成果....................................................94.1.2.德国德累斯顿工业大学提出碳掺杂TiO₂(B)界面增强新策略，实现DSSC染料N719吸附与电荷注入的显著提升.........................................104.1.3.深大研究团队在《自然·通讯》发表成果：基于双肖特基势垒纳米纤维毡的可逆绝缘-导电聚合物...............................................................114.1.4.德国弗劳恩霍夫研究所团队团簇前驱体实现近块体InAs量子点可控生长，吸收边延伸至2600nm红外......................................................134.2.人工智能与物理AI板块动态..............................................................144.2.1.扩散生成范式重构：蚂蚁集团提出LLaDA2.1实现并行写作与动态编辑融合.................................................................................................144.2.2.南洋理工大学等团队提出Demo-ICL：面向程序性视频知识获取的上下文学习框架......................................................................................154.2.3.交互式世界模型演进：腾讯华为团队推出WorldCompass强化学习训练框架.................................................................................................164.2.4. OPPO AI团队推出EcoGym：构建AI智能体商业能力测试新范式................................................................................................................174.3.量子科技板块动态...............................................................................184.3.1.混合量子启发优化：台湾工研院团队实现酶发酵活性成分产量阶跃................................................................................................................18 4.3.2.量子热力学测量突破：斯坦福大学团队实现纳米级量子点熵产生精准观测.....................................................................................................204.3.3.量子纠错架构突破：多校联合团队实现高率量子里德-穆勒码的无辅助量子比特最小化硬件纠错................................................................215.风险提示....................................................................................................225.1.市场竞争风险......................................................................................225.2.技术进步不及预期的风险....................................................................225.3.市场需求增长不及预期的风险.............................................................22 1.上周科技产业融资概况 2026年2月7日~2026年2月13日期间，国内外科技产业共发生103起融资事件，其中国内85起、国外18起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为39、30、10件，位列前三。 数据来源：企名片，国泰海通证券研究 2.上周科技企业上市、IPO速递 2.1.上周科技产业上市情况 2.1.1.易思维在上交所科创板上市 2026年2月11日，易思维（688816.SH）在上交所科创板上市。 易思维（杭州）科技股份有限公司是一家聚焦汽车制造领域的机器视觉产品与解决方案提供商，主要从事机器视觉设备的研发、生产及销售。公司以汽车制造工艺需求为牵引，面向冲压、焊装、涂装、总装、电池、压铸等环节，提供视觉检测、视觉引导、视觉测量等系统化产品与服务，并通过视觉传感器、视觉算法与应用软件的协同，实现对制造过程的提质、降本、增效与扩柔。同时，公司在轨交运维与航空等领域进行业务布局，持续拓展机器视觉应用场景。 易思维核心竞争力突出：1）市场地位领先：根据弗若斯特沙利文统计，2024年度公司在中国汽车制造机器视觉产品市场的市场占有率为13.7%，在中国汽车整车制造机器视觉产品市场的市场占有率为22.5%，均位居行业第一，并在国产替代进程中贡献度较高。2）产品矩阵完整、场景覆盖广：公司已研发十余款产品，形成面向汽车制造多工艺环节的大规模系统化应用能力，在产品种类与应用覆盖方面具备领先优势。3）全链路技术与产业链覆盖能力：公司以系统解决方案为牵引，自主研制适配场景的视觉传感器、算法与软件，业务覆盖机器视觉产业链上中下游，能够实现从方案设计到落地交付的闭环。4）研发平台与知识产权积累：公司保持较高研发投入强度与研发人员占比，持续推进知识产权建设，截至202