公司概况与业务布局
深圳市好上好信息科技股份有限公司（股票代码：001298）成立于2014年，2022年10月在深交所A股上市。公司为国家级高新技术企业，总部位于深圳，在中国大陆、中国香港、中国台湾设有23个销售/技术服务网点，年营业收入近10亿美元。公司以电子元器件分销为主，覆盖消费电子、物联网、通用照明、工业汽车等领域，与100多家优秀芯片供应商合作，提供全方位本地化服务。公司持续投入物联网产品研发、芯片定制业务，强化核心竞争力，未来将深耕中国电子产业市场，并积极布局亚洲其他区域。
核心管理层与投资者交流
2026年5月8日，公司董事长、总经理王玉成，董事、副总经理、财务总监孟振江，董事、董事会秘书王丽春与多家机构投资者进行交流，主要内容包括：
并购鼎瑞芯的战略考量与协同效应
- 并购动机：全资收购鼎瑞芯主要看重其在车用电子元器件领域的核心技术优势（如比亚迪电池高压继电器、薄膜电容器）和客户基础（新能源汽车三电系统、工业自动化）。
- 协同效应：鼎瑞芯与公司现有业务高度契合，将丰富公司在汽车电子、工业控制领域的产品矩阵与客户资源，提升市场覆盖面和竞争优势。
- 赋能措施：通过产品、销售资源协同及财务支持强化，实现客户群体交叉销售，发挥规模效应。
端侧AI市场布局
- 公司紧密协同联发科、恒玄、星宸科技等端侧AI芯片厂商，推动AI产品化与市场拓展，把握换机潮和增量空间。
国产芯片布局进展
- 自2018年起持续加大与国产芯片原厂合作，目前国产供应商数量已超过海外供应商，覆盖多个领域，国产芯片业务增长幅度高于海外芯片业务。
机器人产业链赋能
- 公司将机器人市场列为战略重点，覆盖飞行类、清洁机器、具身智能类全场景应用。
- 已完成全栈式元器件布局：提供摩尔线程的AI方案、星宸科技/移远通讯的“小脑”方案、兆易创新等MCU芯片、关节运动控制器件，以及电源管理、各类传感器等完整产品组合。
存储周期上行的影响
- 2026年一季度存储业务占比提升，拉动营收和利润增长，促进毛利率提高。
海外市场布局规划
- 目前以国内市场为主，未来不排除拓展至东南亚、日韩地区，但尚无具体实施方案。
股东回报规划
- 未来三年（2026-2028年）在满足现金分红条件的前提下将每年实施分红。
- 致力于提升行业地位，实现长期价值创造与股东价值同步提升。
