AI时代的散热变革：液冷需求加速释放

核心观点

• 液冷技术从“可选”转变为“必选”，成为AI算力浪潮下确定性高增长赛道。
• 芯片功耗突破风冷极限，PUE政策红线趋严，双重驱动液冷需求刚性凸显。
• 冷板式液冷占据“现实路径”，浸没式液冷代表“终极方向”。
• 核心零部件环节具备高壁垒与高弹性，国内液冷产业链能力完备，正逐步形成向全球市场输出产品与解决方案的出海预期。

关键数据

• 英伟达B200芯片功耗约1000W，B300提升至1400W，R200预计2300W，R300预计突破3500W。
• 国家要求2025年新建数据中心PUE不高于1.25。
• 液冷技术相比风冷可综合节能40%以上。
• 全球液冷市场将从2025年的28亿美元飙升至2032年的210亿美元以上，年复合增长率超过30%。
• 2024年国内液冷服务器市场规模达23.7亿美元，同比增长67%；智算中心液冷市场规模达184亿元，同比增长66.1%。
• 预计2029年我国智算中心液冷市场规模将攀升至约1300亿元。

研究结论

• 液冷市场处于高速发展初期，冷板式液冷率先受益于液冷规模化放量。
• 浸没式液冷散热能力更强，PUE可低至1.1以下，但成本较高，长期趋势明确。
• 建议关注恒铭达、英维克、申菱环境、高澜股份、曙光数创、强瑞技术、飞龙股份、大元泵业、银轮股份、冰轮环境、中航光电、航天电器、海亮股份等。
• 风险提示：技术发展不及预期风险、价格战风险、技术替代风险、地缘政治风险。