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振华风光：贵州振华风光半导体股份有限公司2025年半年度报告（更正后）

2026-04-30 财报 -

公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力。报告期内，受特种集成电路产品持续降价销售及国内特种领域需求下降影响，公司营业收入同比下降23.90%，利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降76.69%、72.62%和75.62%。公司通过加快新产品市场转化、推动“产学研”创新体系建设、加速全生命周期服务体系建设、加强人才引进和强化风险管控等措施，稳住经营基本面。报告期内，公司新增9项关键技术，并推出60余款新品，市场推广新增150余款新品试用及供货，在三新领域（新产品、新客户、新领域）实现1.5亿元的订单突破。公司持续加大研发投入，研发人员中硕博人才占比达65.22%。公司围绕总体的经营目标，开展“七位一体”风险体系建设和风险集约化管理，坚守风险底线。公司未来将持续聚焦核心主业发展，以应对高可靠行业未来需求放量的情况。

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