振华风光：贵州振华风光半导体股份有限公司2022年年度报告

公司代码：688439公司简称：振华风光 贵州振华风光半导体股份有限公司2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张国荣、主管会计工作负责人张博学及会计机构负责人（会计主管人员）张博学 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第一届董事会第十五次会议审议决议，公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.79元（含税）。截至2022年12月31日公司总股本200,000,000股，合计派发现金红利人民币75,800,000.00元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。公司2022年度不进行资本公积转增股本，不送红股。 本年度公司现金分红金额占归属于母公司所有者的净利润的25.02%。 该利润分配预案尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 □适用√不适用 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理30 第五节环境、社会责任和其他公司治理49 第六节重要事项54 第七节股份变动及股东情况94 第八节优先股相关情况104 第九节债券相关情况105 第十节财务报告105 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、振华风光 指 贵州振华风光半导体股份有限公司 振华风光有限 指 贵州振华风光半导体有限公司 中国振华 指 中国振华电子集团有限公司，为公司控股股东 中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司，为公司实际控制人 中电金投 指 中电金投控股有限公司，为公司股东 深圳正和兴 指 深圳市正和兴电子有限公司，为公司股东 枣庄捷岚 指 枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东 厦门汇恒 指 厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙），为公司股东 风光智 指 贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东 风光芯 指 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东 中信证券 指 中信证券股份有限公司 纵向项目 指 根据军委装备发展部、各级政府机关、各军兵种公开发布项目（课题）需求，由公司组织申报得以立项的，有一定资金资助的科学研究项目 横向项目 指 公司根据市场、用户需求以及自身规划发展需要，自主论证或接受委托立项研发的科学研究项目 封装 指 把集成电路芯片装配为最终产品的过程，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 IC、集成电路 指 IntegratedCircuit的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个外壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 SiP 指 SysteminPackage，即系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能 晶圆 指 Wafer，是经过特定工艺加工，具备特定电路功能的半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 电子元器件 指 各种电子元件和电子器件的总称。其中工厂在加工时未改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属于不需要能源的器件，包括电阻、电容、电感等。器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品，包括双极性晶体三极管、场效应晶体管、可控硅、半导体电阻电容等 信号链 指 产品检测的声、光、温度或压力信号经过处理转换为0和1的数字格式，再由数字信号处理器捕获数字化信息并反馈现实世界的过程 电源管理器 指 在电子设备系统中对电能进行变换、分配、检测及其他电能管理的器件，主要负责识别供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出 国军标 指 国家军用标准的简称，是指满足军事技术和技术管理中的概念、准则、方法、过程和程序等内容规定统一要求的一类标准 测试 指 对集成电路进行检测，确定或评估集成电路功能和性能的过程，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 晶圆 指 Wafer，是经过特定工艺加工，具备特定电路功能的半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 ESD 指 Electro-Staticdischarge，是指静电释放 报告期、本报告期 指 2022年1月1日至2022年12月31日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 贵州振华风光半导体股份有限公司 公司的中文简称 振华风光 公司的外文名称 GUIZHOUZHENHUAFENGGUANGSEMICONDUCTORCO.,LTD. 公司的外文名称缩写 GUIZHOUZHENHUAFENGGUANGSEMICONDUCTOR 公司的法定代表人 张国荣 公司注册地址 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号 公司办公地址的邮政编码 550018 公司网址 www.semifg.com 电子信箱 irm@semifg.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 姓名 胡锐 联系地址 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号 电话 0851-86303033 传真 0851-86303173 电子信箱 irm@semifg.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《中国证券报》（www.cs.com.cn）《上海证券报》（www.cnstock.com）《证券时报》（www.stcn.com）《证券日报》（www.zqrb.cn）《金融时报》（www.financialnews.com.cn） 公司披露年度报告的证券交易所网址 http://www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号董事会办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 振华风光 688439 无 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 北京市海淀区知春路1号22层2206 签字会计师姓名 龚荣华、周刚 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 签字的保荐代表人姓名 马峥、王彬 持续督导的期间 2022年8月26日-2025年12月31日 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%) 2020年 营业收入 778,874,008.15 502,327,715.13 55.05 361,458,557.03 归属于上市公司股东的净利润 303,018,157.01 176,924,319.74 71.27 105,440,277.02 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 292,364,287.22 178,358,579.07 63.92 102,856,053.76 经营活动产生的现金流量净额 -225,867,482.23 -20,963,330.22 不适用 -71,446,036.51 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%） 2020年末 归属于上市公司股东的净资产 4,193,871,940.97 619,102,695.07 577.41 238,470,764.11 总资产 4,816,735,300.18 1,269,439,174.38 279.44 718,132,035.20 (二)主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%) 2020年 基本每股收益（元／股） 1.8181 1.1795 54.14 不适用 稀释每股收益（元／股） 1.8181 1.1795 54.14 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 1.7542 1.1891 47.52 不适用 加权平均净资产收益率（%） 16.32 35.70 减少19.38 个百分点 43.51 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 15.74 35.98 减少20.24个 百分点 42.44 研发投入占营业收入的比例（%） 11.31 9.30 增加2.01个百 分点 6.84 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （1）2022年度营业收入同比增长55.05%，主要系国内高可靠集成电路市场持续向好，公司聚焦技术创新，发挥核心产品竞争优势，产品销量实现增长，销售订单快速增长； （2）2022年归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长71.27%及63.92%，主要系2022年度营业利润增加所致； （3）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比增长54.14%、54.14%及47.52%，主要系报告期内营业收入大幅上升，净利润增加、盈利能力提升所致。七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度 （1-3月份） 第二季度 （4-6月份） 第三季度（7-9月份） 第四季度（10-12月份） 营业收入 185,129,589.92 215,474,498.25 174,687,478.71 203,582,441.27 归属于上市公司股东的净利润 86,586,904.28 79,651,297.01 60,527,773.34 76,252,182.38 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 85,513,270.21 79,977,691.68 58,205,989.49 68,667,335.84 经营活动产生的现金流量净额 -35,900,084.34 12,14