公司简称:敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、致同会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人(会计主管人员)江景声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2025年12月31日,公司母公司报表中期末未分配利润为人民币15,581,404.71元。 公司2025年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份数为基数分配利润及转增股本。本次利润分配、资本公积转增股本方案如下: 1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.70元(含税)。截至2025年12月31日,公司总股本56,057,494股,扣减公司回购专用证券账户中的股份425,399股,实际可参与分配的股本总数为55,632,095股,以此计算合计拟派发现金红利15,020,665.65元(含税)。 2、公司拟向全体股东每10股以资本公积转增4股。截至2025年12月31日,公司总股本56,057,494股,扣减公司回购专用证券账户中的股份425,399股,实际可参与资本公积转增股本的股本总数为55,632,095股,以此计算合计拟转增22,252,838股,本次转增后,公司的总股本为78,310,332股。 公司通过回购专用账户所持有本公司股份425,399股,不参与本次利润分配及资本公积转增股本。 如至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使实际可参与分配/资本公积转增股本的股本总数(总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数的剩余股本总数)发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额;同时维持每股转增比例不变,相应调整转增股本总额。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。 公司2025年度利润分配及资本公积转增股本预案已经公司第四届董事会第十三次会议审议通过,尚需提交公司股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................56第五节重要事项............................................................................................................................87第六节股份变动及股东情况......................................................................................................117第七节债券相关情况..................................................................................................................124第八节财务报告..........................................................................................................................125 第一节释义 一、释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 营业收入较上年同期增加11,476.58万元,主要原因得益于公司在新产品领域多年的研发投入和市场推广取得成效,压力产品线收入和惯性传感器收入均较去年同期实现大幅增长。 利润总额、归属于上市公司股东的净利润同比分别增加7,321.39万元、7,122.50万元,较去年实现扭亏为盈,主要原因系公司整体销售额的大幅增长及公司产品综合毛利率的提升。公司产品综合毛利率提升的主要原因如下:(1)公司高毛利新产品的销售占比增加,拉升了公司整体的产品毛利率;(2)公司持续开展降本增效措施产生了良好的效果,以及产销量增长形成的规模效应,使得产品生产成本逐渐下降。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加6,379.17万元,主要原因系报告期内归属于上市公司所有者的净利润增加所致。 经营活动产生的现金流量净额较上年同期净流入增加13,814.79万元,主要原因系净利润增加及存货减少综合所致。 基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别增加1.28元、1.28元和1.15元,主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润同比大幅增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司,致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入,公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片,并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。 MEMS工艺本质上是一种微制造技术,基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征,是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片,有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下,万物互联具备了发展的基础,MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比拟人的感官和神经末梢的功能,将迎来巨大的发展机遇。 公司将以消费电子行业为主导(例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等),积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场,已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品,并针对下游市场需求,在丰富传感器产品类型的同时,还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 1、研发模式 MEMS本质上是一种微制造技术,芯片结构设计与工艺实现之间密不可分,二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。 MEMS行业就芯片的种类而言,具有较高的集中度,根据YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2021》,2020年,惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大 类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%,合计占比超过90%。根据这一特点,公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标,从芯片上游溯源,选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发,自芯片端确定研发方向,再根据下游应用场景的需要,有针对性地在封装和测试端进行后段研发。 2、采购模式 公司制定了《采购管理制度》,建立了相应的管理体系,以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求,经相应权限人员审批后,运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商,并定期进行供应商评价考核,将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录,优先选择优质供应商进行询价,经过比价议价后,确定供应商采购订单,交运营总监和相应公司管理层审核确定后,再由运营部执行采购。 3、生产模式 公司产品的生产过程中,在封装和测试等生产环节,采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式,公司也建立了委外加工的相关管理制度,以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中,运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态,定期对加工厂商进行评价和考核。同时,