敏芯股份：苏州敏芯微电子技术股份有限公司2023年年度报告全文

公司代码：688286公司简称：敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币-101,846,686.52元，公司期末可供分配利润为人民币-21,289,799.42元。鉴于截至2023年12月31日，公司合并报表中未分配利润为负数，尚不满足利润分配条件，且为保障公司正常生产经营和未来长远发展的需要，公司2023年度利润分配预案为：2023年度不派发现金红利，不送股，不以公积金转增股本。 公司2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第三十次会议审议通过，尚需提交公司 股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理58 第五节环境、社会责任和其他公司治理81 第六节重要事项89 第七节股份变动及股东情况121 第八节优先股相关情况132 第九节债券相关情况133 第十节财务报告134 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 芯仪昽昶、芯仪昽昶公司 指 上海芯仪昽昶微电子科技有限公司，系公司的全资子公司 昆山灵科、昆山灵科公司 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司 德斯倍、德斯倍公司 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司 中宏微宇、中宏微宇公司 指 苏州中宏微宇科技有限公司，系公司的控股子公司 敏易链 指 敏易链半导体科技（上海）有限公司，系公司的控股子公司 敏芯致远 指 苏州敏芯致远投资管理有限公司，系公司的全资子公司 深圳柯力三电 指 深圳柯力三电科技有限公司，系公司的参股公司 上海芯物 指 上海芯物科技有限公司，系公司的参股公司 苏州园芯 指 苏州园芯产业投资中心（有限合伙），系公司参与投资的基金 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业，系公司股东 苏州昶恒 指 苏州昶恒企业管理咨询企业（有限合伙），系公司股东 苏州昶众 指 苏州昶众企业管理咨询中心（有限合伙），系公司股东 引导基金 指 苏州工业园区创业投资引导基金管理中心，系公司股东 凯风进取 指 西藏凯风进取创业投资有限公司，系公司股东 凯风万盛 指 苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 凯风长养 指 上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 凯风敏芯 指 苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 湖杉投资 指 湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙），系公司股东 奥银湖杉 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 湖杉芯聚 指 湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股东 芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙），系公司股东 江苏盛奥 指 江苏盛奥投资有限公司，系公司股东 思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 楼氏 指 KnowlesCorporation 意法半导体 指 STMicroelectronicsN.V. 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 英飞凌 指 InfineonTechnologiesAG 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业 九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业 小米 指 小米集团及其附属企业 百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司 MEMS 指 全称Micro-ElectroMechanicalSystem，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级 ASIC 指 全称ApplicationSpecificIntegratedCircuit，即专用集成电路， MEMS传感器中的ASIC芯片主要负责为MEMS芯片供应能量，并将MEMS芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路 CMOS 指 全称ComplementaryMetalOxideSemiconductor，由互补金属氧化物（PMOS管和NMOS管）共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺，即将NMOS器件和PMOS器件同时制作在同一硅衬底上，制作CMOS集成电路。CMOS集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用CMOS工艺制造的 SENSA 指 全称SiliconEpitaxial-layerOnSealedAir-Cavity，一种在空腔之上的进行硅层外延层工艺 DFM 指 全称DesignforManufacturing，可制造性设计。公司自主研发设计的DFM模型能够在产品制造之前，模拟产品的流片过程，准确地预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的研发时间和成本 OCLGA 指 全称OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种PCB堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产品，也可用于消费类的压力传感器等其它MEMS传感器 PCB 指 全称PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 AOP 指 全称AcousticOverloadPoint，声学过载点，当声压值超过该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过10%。AOP产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集到失真较小的声音 SNR 指 全称Signal-To-NoiseRatio，是正常声音信号与信号噪声信号比值，用dB表示 PMUT 指 全称PiezoelectricMicromachinedUltrasonicTransducer，是通过压电材料的正逆压电效应使压电薄膜振动，从而发射或者接收超声波信号的MEMS器件 TWS 指 全称TrueWirelessStereo，即真无线立体声 YoleDevelopment 指 成立于1998年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制造、传感器和MEMS等新兴科技领域 4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 物联网 指 通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络 晶圆 指 硅半导体集成电路或MEMS器件制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体 信噪比 指 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值越高说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风拾取声音和降低噪音效果的关键指标 灵敏度 指 电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越高，传感器将外部信号转换为电信号的能力越强，能够在噪音相同的情况下提升信噪比 降噪 指 一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景噪音的情况下能听清对面的人说话，常用的实现方法包括将多个麦克风按严格的声学原理装配在同一个拾音装置里，使不同角度到达的声音信号得到不同的放大，从而达到增强有用的信号，相对减弱背景噪音 灵敏度公差 指 麦克风阵列中不同MEMS麦克风之间灵敏度的差异，差异越小，降噪和远场拾音的效果越好 HNB 指 HeatNotBurningTobaccoProducts（devices），加热不燃烧烟草制品（雾化烟草制品） EMB 指 ElectromechanicalBrake，电子机械制动系统 IMU 指 InertialMeasurementUnit，惯性测量单元，测量物体三轴姿态角(或角速率)以及加速度的装置 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 公司的中文简称 敏芯股份 公司的外文名称 MemsensingMicrosystems（Suzhou,China）Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 MEMSensing 公司的法定代表人 李刚 公司注册地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷8号 公司注册地址的历史变更情况 ①2015年12月2日由“苏州工业园区独墅湖高教区若水路398号C520室”变更为“苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室”。②2023年9月14日由“苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室”变更为“中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷8号”。 公司办公地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷8号 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 www.memsensing.com 电子信箱 ir@memsensing.com 报告期内变更情况查询索引 刊载于《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》（公告编号：2023-069） 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 董铭彦 仇伟 联系地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷8号 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区旺家浜巷8号 电话 0512-62383588 0512-62383588 传真 0512-62386836 0512-62386836 电子信箱 ir@memsensing.com ir@memsensing.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（www.cnstock.com）、《证券时报》（www.stcn.com） 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交