苏州赛腾精密电子股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、众华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人孙丰、主管会计工作负责人黄圆圆及会计机构负责人(会计主管人员)刘娜声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经众华会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润为485,032,820.83元,截至2025年12月31日,母公司未分配利润为1,362,064,085.42元。经公司第四届董事会第九次会议决议,公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下: 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.40元(含税)。截至2026年3月31日,公司总股本271,174,033股,合计拟派发现金红利146,433,977.82元(含税),占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.19%。 公司拟向全体股东每10股以资本公积(股本溢价)转增3股。截至2026年3月31日,公司总股本271,174,033股,合计拟转增股本81,352,210股。本次转增后,公司的总股本为352,526,243股(最终转增股份数及转增后总股本的准确数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司实际登记确认的为准)。 公司在实施权益分派的股权登记日前如公司总股本发生变动,维持分配总额不变,相应调整每股分配比例;同时维持每股转增比例不变,相应调整转增总额。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。 本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交2025年年度股东会审议。 截至报告期末,母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响 □适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中有涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在风险事项,敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中的“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中的“可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.............................................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.........................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会...........................................................................................................................31第五节重要事项...................................................................................................................................................43第六节股份变动及股东情况...............................................................................................................................61第七节债券相关情况...........................................................................................................................................68第八节财务报告...................................................................................................................................................69 第一节释义 一、释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司于2025年5月召开2024年年度股东大会,审议通过《关于公司2024年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》,公司以实施权益分派股权登记日的总股本199,911,648股,扣除回购专户中已累计回购的股份3,213,710股,即196,697,938股为基数,并向股东以资本公积金转增股本,每10股转增4股,合计转增股本78,679,175股。根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》的相关规定,公司根据资本公积转增股本后的股本总数重新计算比较期间(上年同期)的基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.98元/股、1.95元/股及1.86元/股;重新计算2023年的基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益为2.56元/股、2.50元/股及2.49元/股。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明: □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 1、主要业务 公司是专业提供智能制造解决方案的高新技术企业,为客户提供自动化组装线、包装线、量测设备、测试设备、工装夹具、治具及智慧工厂整体规划等一站式解决方案,助力制造业客户持续提升生产效率与产品品质。经过多年技术沉淀与项目实践,公司已构建成熟完善的工艺体系,可围绕客户个性化需求,提供定制化研发、设计与系统集成服务,形成系列化智能制造装备及系统化解决方案。 2、主要产品和服务 公司系专注于自动化设备领域的高新技术企业,始终坚守技术研发、产品质量与技术服务核心导向,致力于为客户提供具备市场竞争力的产品及快速优质的整体解决方案,持续赋能下游行业高质量发展。 公司在消费电子、半导体、新能源等领域的智能组装、检测、量测等核心环节具备较强的市场竞争优势与自主创新能力,经过多年技术深耕与研发积累,已形成多项自主研发的核心技术成果,构建了坚实的技术壁垒,核心技术在HBM全制程检测、晶圆边缘全维度检测等方向已实现商业化落地与头部客户导入,技术实力获得行业广泛认可。 公司在消费电子领域专注于非标准化自动化设备的研发、生产与供应,始终严格依托客户个性化需求,定制研发生产制程中所需的各类组装及检测类非标准化自动化设备,具体适配智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR等消费电子产品,精准匹配客户生产工艺标准,全面覆盖消费电子零件、模组、终端全生产制程。具体而言,在主板制程中,可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备;在软排线制程中,可提供辅材贴装、折弯成型及功能测试等设备;在手机外壳及零部件制程中,可提供AOI检测、螺钉铆压、激光打码、激光去氧化层、热熔等设备;在摄像头模组制程中,可提供零部件组装、点胶、对位组装、AOI检测等设备;在无线充模组制程中,可提供绕线、零部件组装、点胶、沾锡、锡焊、折弯、精密裁切等设备;在散热模组中提供锁螺丝组装、检测设备及包装等设备;在消费电子终端成品组装制程中,可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、摄像头组装、精密点胶、外观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备,全方位满足客户各生产环节的自动化需求。 公司在半导体、光伏、LDI领域,主要提供行业标准设备,具体产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV转运设备及其周边配套设备、固晶设备、分选设备、晶圆包装机、串焊/划焊一体机、光伏组件自动化单机设备及整线、LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系列、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机等,其中晶圆边缘全维度缺陷检测设备及背面缺陷检测设备等核心产品性能比肩国际一流水平,能有效助力半导体行业国产化替代进程。 2025年度,公司营业收入338,570.64万元,同比减少16.46%;实现归属于母公司所有者的净利润48,503.28万元,同比减少12.49%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28万元,同比减少12.00%。 3、主要经营模式 a、采购模式 (1)采购模式 采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件(如机械类标准件和电子类标准件)和部分非标准件(如钣金件、塑料件)主要采用直接采购方式,即直接面向供应商进行采购;将部分机加工 件及表面处理环节交由外协厂商处理,即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备2家及以上的合格供应商,消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线槽等则储备3至5家供应商。 (2)采购管理制度 为从源头上控制原材料质量和采购成本,公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应,公司对供应商进行合格认证,并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系,形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议,以书面形式约定供应商的质量责任,以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料