赛腾股份：苏州赛腾精密电子股份有限公司2023年年度报告

苏州赛腾精密电子股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人孙丰、主管会计工作负责人黄圆圆及会计机构负责人（会计主管人员）刘娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经众华会计师事务所审计，公司2023年实现归属于上市公司股东的净利润为686,802,060.03元，截至2023年12月31日，母公司未分配利润为879,411,871.24元。 根据《关于支持上市公司回购股份的意见》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。截至2023年12月31日，公司采用集中竞价方式回购股份金额为236,620,435.60元（不含交易费用）。以此计算公司2023年度现金分红占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的比例为34.45%。 基于上述回购股份实际情况，结合公司战略发展规划、公司经营现状和未来发展资金需求等因素，公司拟定2023年度不进行现金分红，不送红股，也不以资本公积转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中有涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中的“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中的“可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................32第五节环境与社会责任...............................................................................................................47第六节重要事项...........................................................................................................................48第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................68第八节优先股相关情况...............................................................................................................76第九节债券相关情况...................................................................................................................77第十节财务报告...........................................................................................................................78 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 七、近三年主要会计数据和财务指标 单位：元币种：人民币 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明：□适用√不适用 √适用□不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，公司不断优化内部经营管理工作，坚持以市场为导向，以科技为依托，以创新为动力，深挖企业内部潜能和市场潜能，加强企业管理，加大技术创新力度。公司持续完善和优化现有的制度和体系，在公司管理层的带领下，全体员工共同努力，开拓进取，顺利完成各项经营任务目标，公司在业务拓展、内部治理等方面都取得了可喜的成绩。 消费电子板块是公司的核心业务领域，公司与核心客户深度绑定，公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品。目前，公司的智能制造设备不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，并深度参与客户新产品及零组件的研发，获得了领先的技术地位。公司正不断的努力提高自身的竞争优势，争取更大的市场空间。 半导体板块是公司重要的业务领域，公司凭借多年的技术积累和品牌影响力，迎来了半导体新制程需求增长的机会。公司积极配合一线国际客户的新需求，在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 新能源板块在报告期内实现营收占比较小，其中在新能源汽车领域公司积极开拓国内知名车企客户，总体看好新能源汽车未来的发展前景。 2023年，公司营业收入444,616.04万元，同比增长51.76%；实现归属于母公司所有者权益净利润68,680.21万元，同比增长123.72%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润66,832.85万元，同比增长132.60%。 2023年，公司荣获了“2023苏州民营企业创新100强”、“江苏省核心技术攻关项目立项”等称号。 二、报告期内公司所处行业情况 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。 根据《智能制造发展规划（2016-2020年）》及相关政府规划，智能制造装备业包括高档数控机床、工业机器人、智能仪器仪表、自动化成套生产线、智能检测与装配装备、智能物流与仓储装备、数字化车间、智能工厂等。因此，公司广义的行业分类属于智能装备制造业。 当前，我国制造业正在转入高质量发展阶段，处于数字化转型及智能化升级的攻坚期。智能制造作为制造业高质量发展的主攻方向，对于加快发展现代产业体系、巩固壮大实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国具有重大意义。 公司主营业务属于多学科、跨领域的综合性行业，呈现技术密集型、知识密集型特征。行业内企业需始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展的匹配并保持较高的研发投入。公司研发人员需掌握机械系统设计、电气自动化控制等多学科知识，且对下游行业技术变革具备深刻理解。 公司主要所处行业下游领域情况： 1、消费电子领域 基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及，以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场规模快速增长，消费者群体持续扩大。同时，随着我国国民可支配收入水平的提高，消费者对于3C产品的需求日益呈现多样化转变。一方面，传统主力消费电子产品手机、平板电脑、笔记本电脑等不断推陈出新，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，智能终端与AI人工智能的结合不断深化，推动消费电子产品需求持续提升。在2023年第四季度，市场形势出现积极转变，全球智能手机出货量同环比均有所改善，达到了3.24亿部，同比增长7.8%，环比增长6.7%。这一趋势预示着市场正在逐步复苏。展望未来，IDC预测随着消费需求的逐渐恢复，智能手机市场有望在2024年实现正增长，展现出更加广阔的市场前景。到2025年，全球智能手机出货量有望达到15.19亿部。 另一方面，智能手表、无线耳机、VR/AR眼镜等可穿戴消费电子设备逐步普及，细分市场维持较高的市场增速。 消费电子产品换代速度较快，对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求；消费电子产品多样化、智能化发展带来的市场规模扩大，也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求，以自动化、智能化为主导的中高端电子产品测试设备在逐步打开市场空间，自动化测试设备融入电子产品生产线逐渐成为市场主流。 2、半导体领域 半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的数据，2023年第四季度，行业展现了强劲的增长势头，芯片销售额跃升至1,460亿美元，与2022年同期相比显著增长了11.60%。这一积极信号预示着半导体市场的复苏与增长。全球半导体市场有望在2024年迎来13.10%的同比增长率，市场规模更有望攀升至创纪录的5,884亿美元，展现出半导体行业的巨大潜力和广阔前景。 作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，半导体行业在保障国家安全等方面发挥着重要的作用。近年来，中国集成电路行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移，大量依靠进口设备的模式正在转变。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,半导体设备行业迎来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。 另一方面，随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。 在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，