ST思科瑞：成都思科瑞微电子股份有限公司2025年年度报告

公司代码：688053 成都思科瑞微电子股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张亚、主管会计工作负责人李雅冰及会计机构负责人（会计主管人员）刘雨声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审计，成都思科瑞微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度归属于上市公司股东的净利润为-2,078.15万元，母公司净利润为-1,980.30万元，母公司2025年度期初累计未分配利润为6,353.19万元，期末累计未分配利润为4,372.89万元。鉴于目前公司处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为了顺利推进公司产能建设，更好地维护全体股东的长远利益、满足未来经营和投资活动需要，提高公司长远发展能力和盈利能力，实现公司及股东利益最大化，在综合考虑公司实际经营情况及未来资金需求等因素的基础上，公司拟定2025年度不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本，未分配利润结转至下一年度。本次利润分配方案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................14第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................49第五节重要事项............................................................................................................................70第六节股份变动及股东情况......................................................................................................107第七节债券相关情况..................................................................................................................114第八节财务报告..........................................................................................................................114 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期内营业收入较上期增长33.39%，主要系军工行业宏观环境的积极赋能，武器装备项目进入集中验收与批量交付阶段，产业链下游客户集中释放订单量需求。同时，公司自身能力提升与业务布局的优化，核心竞争力与业务承接能力有所增强。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 □适用√不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务和军用设备及分系统的环境可靠性试验服务，具体服务内容包括电子元器件的测试与可靠性筛选试验、环境试验、电磁兼容、破坏性物理分析（DPA）、失效分析与可靠性管理技术支持。公司拥有开展军用电子元器件可靠性检测服务和军用设备及分系统的环境可靠性试验服务的相关资质，主要包括中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认可、中国国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）实验室认可等。 1、公司主营业务基本情况 公司自成立以来十分重视军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验技术研发工作，结合军工行业用户的特点，公司具备按照GB、GJB、IEC、MIL、SJ、QJ、AEC等标准或定制化要求为客户提供军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验服务的能力，可检测的电子元器件种类涉及集成电路、分立器件、光电子器件、机电元件、电气元件等各类电子元器件，可试验的设备及分系统包括各类军用电子对抗设备、雷达系统、电信设备、通信系统、后勤装备、侦察设备、导航系统等。在资质与能力认证方面，截至2025年12月31日，公司通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认证的检测项目达2564项，同比提升2.23%，检测参数覆盖电性能、环境适应性、电磁兼容性、失效分析等，服务能力处于行业领先地位。 公司的主要客户为军工集团下属企业以及为军工企业配套的电子厂商，涉及的主要军工集团包括中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国航空发动机集团、中国船舶重工集团、中国船舶工业集团、中国兵器工业集团、中国兵器装备集团、中国电子科技集团、中国电子信息产业集团、中国核工业集团等。经公司可靠性检测和试验认定合格的产品主要应用于机载、车载、舰载、箭载、弹载等军用电子系统，涉及航天、航空、船舶、兵器、电子等军工领域。 2、公司主营业务服务类型 （1）电子元器件测试与可靠性筛选试验 电子元器件测试是指通过开发特定程序采集电子元器件的相关参数，从而判断电子元器件的质量是否合格；可靠性筛选试验是指利用专业设备模拟不同环境，通过采用外加应力将电子元器件成品中潜在的早期失效产品剔除，从而分选出具有高可靠性产品的系列试验。可靠性筛选试验实施常温初测、常温中测、高温测试、低温测试、常温终测检测项目时，需要测试电子元器件的参数，老炼环节需要动态监测部分电子元器件参数，电子元器件测试与可靠性筛选试验是有机结合的，在可靠性检测实施过程中是一个整体不可拆分的服务业务。 （1.1）集成电路测试与可靠性筛选 集成电路可靠性检测主要包括单片集成电路与混合集成电路（含MCM）两类检测业务。除客户的特定检测需求外，单片集成电路可靠性检测适用国军标《GJB597B-2012半导体集成电路通用规范》、《GJB7400A-2024合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》，混合集成电路可靠性检测适用《GJB2438B-2017混合集成电路通用规范》，相关测试、试验还需适用《GB/T17574-2006半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》、《GB/T17940-2000半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》、《GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序》、《GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》等标准。 （1.2）晶圆测试业务 公司除可从事军用电子元器件测试与可靠性筛选试验外，还可从事晶圆测试（CP）业务。江苏七维晶圆测试服务可提供针对6英寸、8英寸以及12英寸等多规格的晶圆测试服务。目前，江苏七维可测试的晶圆产品，主要涵盖系统级芯片（SOC）、MCU系列芯片、MEMS系列芯片、电源管理类芯片、单片控制类芯片以及MOSFET芯片等。晶圆测试业务主要是通过专业测试设备，依据测试标准验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造的过程中是否存在质量问题。测试标准主要包括《GB/T17574-2006半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》、《GB/T17940-2000半 导体 器件 集成 电 路第3部 分： 模拟 集成 电 路》。 测试 参数 指标 包括Open/ShortTest（芯片引脚开短路）、DCTest（芯片直流电流和电压参数）、FuctionTest（芯片逻辑功能）、ACTest（交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数）、MixedSignalTest（DUT数模混合电路的功能及性能参数）、EflashTest（Flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等）、RFTest（RF模块的功能及性能）等。 （1.3）分立器件测试与可靠性筛选试验 公司可靠性检测的分立器件主要包括二极管（1000A/2000V以下的二极管）、晶体管（如三极管、MOS管、可控硅、光耦等）、IGBT等。除客户的特定检测需求外，分立器件检测适用《GJB33B-2021半导体分立器件总规范》《GJB128B-2021半导体分立器件试验