思科瑞：成都思科瑞微电子股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688053公司简称：思科瑞 成都思科瑞微电子股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及除张亚先生外的其他董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事长 张亚 因被留置，无法正常履职 无 五、中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人马卫东、主管会计工作负责人李雅冰会计机构负责人（会计主管人员）李雅冰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据成都思科瑞微电子股份有限公司聘请的审计机构中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2023年度财务报告的审计结果：截至2023年12月31日，公司期末可供分配利润为人民币 106,778,476.52元，2023年度归属公司普通股股东净利润为43,097,713.78元。 根据《中华人民共和国公司法》等法律、法规、规范性文件及《成都思科瑞微电子股份有限公司章程》的相关规定，为积极回报股东，与所有股东分享公司发展的经营成果，公司从实际经 营情况出发，结合公司盈利情况与现金流状况，并经董事会审议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减公司回购专用证券账户中的股份）为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 1.公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.10元（含税）。截至2024年4月26日，公司总 股本100,000,000股，扣除公司回购专用证券账户中的股份数929,677股后的总股本为99,070,323 股，以此为基数计算合计拟派发现金红利30,711,800.13元（含税），本年度公司现金分红总额占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为71.26%，剩余未分配利润结转到下一年度。此外不进行其他形式分配。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。 2.如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本（扣减公司回购专用证券账户中的股份）发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析17 第四节公司治理61 第五节环境、社会责任和其他公司治理97 第六节重要事项107 第七节股份变动及股东情况159 第八节优先股相关情况175 第九节债券相关情况176 第十节财务报告176 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义思科瑞/公司/本公司 指 成都思科瑞微电子股份有限公司 江苏七维 指 江苏七维测试技术有限公司，系公司全资子公司 西安环宇芯 指 西安环宇芯微电子有限公司，系公司全资子公司 陕西海测 指 陕西海测电子技术服务有限公司，系公司控股子公司 国星飞测 指 海南国星飞测科技有限公司，系公司全资子公司 建水铨钧 指 建水县铨钧企业管理中心（有限合伙），系公司控股股东。 新余环亚 指 新余环亚诺金企业管理有限公司 宁波通泰信 指 宁波通泰信创业投资合伙企业（有限合伙） 宁波松瓴 指 宁波松瓴投资合伙企业（有限合伙） 瀚理跃渊 指 嘉兴瀚理跃渊投资合伙企业（有限合伙） 通元优博 指 宁波通元优博创业投资合伙企业（有限合伙） 国光电气 指 成都国光电气股份有限公司 陕西三海 指 陕西三海电子科技有限公司 杭州三海 指 杭州三海电子有限公司 京瀚禹 指 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 西安西谷 指 西安西谷微电子有限责任公司 中国航天科技集团 指 中国航天科技集团有限公司 中国航天科工集团 指 中国航天科工集团有限公司 中国航空工业集团 指 中国航空工业集团有限公司 中国航空发动机集团 指 中国航空发动机集团有限公司 中国船舶重工集团 指 中国船舶重工集团有限公司 中国兵器工业集团 指 中国兵器工业集团有限公司 中国电子科技集团 指 中国电子科技集团有限公司 中国电子信息产业集团 指 中国电子信息产业集团有限公司 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所/交易所 指 上海证券交易所 CNAS 指 中国合格评定国家认可委员会（ChinaNationalAccreditationServiceforConformityAssessment），由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认可工作，目前CNAS已融入国际认可互认体系，简称国家认可委 DILAC 指 中国国防科技工业实验室认可委员会（DefenseScienceandTechnologyIndustryLaboratoryAccreditationCommittee，英文缩写DILAC），简称国防认可委 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 元/万元 指 人民币元/万元 报告期 指 2023年1月-12月 报告期末 指 2023年12月31日 可靠性 指 产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力，分为固有可靠性和使用可靠性 筛选 指 为剔除早期失效的元器件而进行的试验 电子元器件 指 在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元，分为元件和器件两大类，例如集成电路、半导体分立器件以及阻容感等都属于电子元器件 单片集成电路 指 独立实现单元电路功能，不需外接元器件的集成电路 混合集成电路 指 由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成 晶圆 指 又称Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 芯片 指 半导体元件产品的统称，又称微电路、集成电路等 光耦 指 光耦合器（Opticalcouplerequipment，英文缩写为OCEP），光电隔离器或光电耦合器，简称光 耦，以光为媒介来传输电信号的器件 老炼 指 对电子元器件施加应力，从而达到剔除早期失效产品的目的 失效分析（FA） 指 对已失效元器件进行的一种事后检查。根据需要，采用电测试以及各种先进的物理、金相和化学分析技术，并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析，以验证所报告的失效，确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因 GJB 指 我国国家军用标准，简称国军标 MIL 指 美国军用标准 IEC 指 国际电工委员会（IEC）成立于1906年，它是世界上成立最早的国际性电工标准化机构，负责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作 SJ 指 电子行业标准 QJ 指 航天工业标准 IC 指 IntegratedCircuit，即集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路 CP 指 ChipProbing的缩写，也称为晶圆测试或中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试 PIND 指 粒子碰撞噪声检测（ParticleImpactNoiseDetection），即通过对有内腔的密封器件施加适当的机械冲击应力，使粘附在密封器件腔体内的多余物成为可动多余物，再同时施加一定的振动应力，使可动多余物产生位移和振动，让它与腔体内壁相撞击产生噪声，再通过换能器来检测产生的噪声，判断腔体内有无多余物存在 DPA 指 DPA分析（DestructivePhysicalAnalysis）即破坏性物理分析，是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求 MOS电路 指 单极型集成电路，又称为MOS集成电路，它采用金属-氧化物半导体场效应管制造，其主要特点是结构简单、制造方便、集成度高、功耗低，但速度较慢 CMOS电路 指 CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor），中文学名为互补金属氧化物半导体，是MOS集成电路的一种 DSP 指 DigitalSignalProcessor，数字信号处理器，是一种用于数字信号处理运算的集成电路 MCU 指 MicroControllerUnit，微控制器 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray，现场可编程门阵列，可以实现并行操作，在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的 MOS 指 MetalOxideSemiconductor，金属—氧化物—半导体场效应晶体管或称金属—绝缘体—半导体场效应晶体管，属于场效应管中的绝缘栅型 PCB 指 PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 MOSFET 指 Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（field-effecttransistor） VDMOS 指 VerticalDouble-diffusedMetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor，简称VDMOS，垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管，是一款电压效应功率晶体管 TTL电路 指 Transistor-Transistor-Logic电路，即晶体管-晶体管逻辑电路，是数字集成电路的一大门类。它采用双极型工艺制造，具有高速度低功耗和品种多等特点 CPU 指 CentralProcessingUnit，微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 GraphicProcessingUnit，图形处理器，是一种专门在个人计算机、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器 IGBT 指 InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件 MEMS 指 MicroElectroMechanicalSystem，微电子机械系统 FLASH 指 闪存