士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2025年年度报告

公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司 2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每股派发现金红利0.08元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本为1,664,071,845股，以此计算合计拟派发现金红利133,125,747.60元（含税）。如在利润分配预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营有实质性影响的重大风险。公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................4第二节公司简介和主要财务指标................................................5第三节管理层讨论与分析.....................................................10第四节公司治理、环境和社会.................................................40第五节重要事项.............................................................56第六节股份变动及股东情况...................................................68第七节债券相关情况.........................................................74第八节财务报告.............................................................74 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明：□适用√不适用 九、2025年分季度主要财务数据 十、非经常性损益项目和金额 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。 具体业务情况详见本节“三、经营情况讨论与分析”。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 2025年，在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、人形机器人、新能源（包括风、光、储、充）等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业继续保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，2025年全球半导体市场规模达到7,920亿美元，较2024年增长25.6%，是自2021年（增幅为26.2%）以来最强劲的增长。 2025年，在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动、反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。 具体行业情况详见本节“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（一）行业格局和趋势”。 三、经营情况讨论与分析 2025年，全球经济增长动能有所减弱，主要经济体经济恢复态势出现分化。地缘政治冲突加剧、逆全球化和美国关税政策等因素使得全球经济面临较大的不确定性。中国经济稳定向好，继续成为世界经济增长的主要引擎。数据显示，2025年中国国内生产总值(GDP)达1,401,879亿元(人民币)，首次跃上140万亿元新台阶，同比增长5%。在总量保持稳定增长的情况下，中国经济结构也进一步优化。2025年，中国规模以上高技术制造业增加值占规模以上工业增加值比重升至17.1%，规模以上数字产品制造业增加值比上年增长9.3%，服务器、工业机器人产量高速增长；绿电、绿能、绿色经济蓬勃发展，新能源汽车国内新车销量占比超过50%。2025年全年社会消费品零售总额突破50万亿元，比上年增长3.7%，比2024年加快0.2个百分点，规模居全球零售市场前列。最终消费支出对经济增长的贡献率为52%，比上年提高5个百分点，是经济增 长的主动力和稳定锚。2025年全年货物进出口总额454,687亿元，比上年增长3.8%，这是中国进出口连续第9年保持增长。其中，高技术、高附加值产品成为出口增长主力，2025年高技术产品出口额比上年增长13.2%。 在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、人形机器人、新能源（包括风、光、储、充）等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业在2025年继续保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，2025年全球半导体市场规模达到7,920亿美元，较2024年增长25.6%，是自2021年（增幅为26.2%）以来最强劲的增长。 在国家积极“扩内需、促消费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动、反“内卷”、实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。 2025年，公司营业总收入为1,305,157万元，比2024年增长16.32%；公司营业利润为15,473万元，比2024年增加利润25,546万元；公司利润总额为13,767万元，比2024年增加利润24,492万元；公司归属于母公司股东的净利润为39,855万元，比2024年增长81.27%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润37,206万元，比2024年增长47.82%。 公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况： 1、集成电路营收情况 2025年，公司集成电路的营业收入为49.24亿元，较去年增长约20%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS传感器产品、32位MCU电路、快充电路、ASIC电路、车规级模拟电路等产品的出货量明显加快。 2025年，公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、多项控制器电路，汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。公司已安排技改资金、加快12吋线车规级模拟电路工艺平台的建设；同时已经启动第二条12吋线的建设，一期规划投资100亿元人民币，建成后将形成年产24万片高端模拟集成电路芯片的产能。 2025年，公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约55%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能 家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。 2025年，公司IPM模块的营业收入达到36.48亿元，继续以较快的速度成长，较去年同期增长约25%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据，长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平，是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，比去年同期增加约47%。公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。公司6英寸SiC功率器件芯片生产线正在持续上量，8英寸SiC功率器件芯片生产线也已通线。公司IPM功率模块封装测试生产线的生产能力已提高到4000万只/月。预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持20-30%的较快增长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。 2025年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.8亿元，其较去年增加约12%。目前