士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2022年半年度报告

公司代码：600460公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”的内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理30 第五节环境与社会责任31 第六节重要事项34 第七节股份变动及股东情况41 第八节优先股相关情况46 第九节债券相关情况46 第十节财务报告47 备查文件目录 载有董事长陈向东先生、财务总监陈越先生、财务部经理马蔚女士签名并盖章的半年度会计报表。载有法定代表人陈向东先生签名的半年度报告文本。报告期内在《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司 成都集佳 指 成都集佳科技有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 集华投资 指 杭州集华投资有限公司 士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 士兰明镓 指 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 西安士兰 指 西安士兰微集成电路设计有限公司 厦门士兰 指 厦门士兰微电子有限公司 士兰BVI 指 SilanElectronics,Ltd. 超丰科技 指 上海超丰科技有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司 安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司 昱能科技 指 昱能科技股份有限公司 视芯科技 指 杭州视芯科技股份有限公司 重庆科杰 指 重庆科杰士兰电子有限责任公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人。 IDM 指 IntegratedDesign&Manufacture，设计与制造一体模式。 集成电路、芯片 指 集成电路（IntegratedCircuit，简称IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等。 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情况下，被用作开关与整流使用。 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。 MOSFET 指 金属氧化层半导体场效晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。 MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-MechanicalSystems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。 PIM 指 IGBT功率集成模块（PowerIntegratedModule）。 FRD 指 快恢复二极管，是一种具有开关特性好，反向恢复时间短，正向电流大，抗浪涌冲击好、体积小和安装简便等优点的半导体器件。 MCU 指 MCU（MicroControlUnit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。 LED 指 LightingEmittingDiode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光。 SiC功率器件 指 SiC（碳化硅）是一种由Si（硅）和C（碳）构成的化合物半导体材料。SiC功率器件主要包括SiCMOSFET和SiCSBD等。 外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为外延片。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文简称 士兰微 公司的外文名称 HangzhouSilanMicroelectronicsCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号 电话 0571-88212980 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 600460@silan.com.cn ml@silan.com.cn 三、基本情况变更简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 www.silan.com.cn 电子信箱 silan@silan.com.cn 报告期内变更情况查询索引 无 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 本公司投资管理部 报告期内变更情况查询索引 无 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 士兰微 600460 / 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 4,184,943,677.64 3,308,489,220.22 26.49 归属于上市公司股东的净利润 599,344,159.94 430,824,973.98 39.12 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 502,789,312.30 401,873,267.93 25.11 经营活动产生的现金流量净额 -238,776,092.55 153,454,161.51 -255.60 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 7,049,172,726.47 6,410,496,754.49 9.96 总资产 15,344,163,709.98 13,806,362,735.28 11.14 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.42 0.33 27.27 稀释每股收益（元／股） 0.42 0.33 27.27 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.36 0.31 16.13 加权平均净资产收益率（%） 8.91 11.76 减少2.85个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 7.47 10.97 减少3.50个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -1,642,717.94 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 42,028,374.10 委托他人投资或管理资产的损益 12,135.02 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 120,800,872.04 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 566,768.09 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -37,929,998.68 减：所得税影响额 24,496,721.37 少数股东权益影响额（税后） 2,783,863.62 合计 96,554,847.64 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十多年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和