神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2026年第一季度报告

证券简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司2026年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计□是√否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 (二)非经常性损益项目和金额 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 (三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 二、股东信息 (一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用√不适用 三、其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息√适用□不适用 本报告期内，存储芯片供不应求，引领全球半导体产业加速成长，公司各项业务迎来发展机遇：大直径硅材料业务受到境外市场需求传导带动，开工率持续上升，销售额增长，已进入景气区间；硅零部件业务客户结构持续改善，已在中国半导体零部件国产供应链中发挥独特作用；半导体大尺寸硅片业务的市场竞争格局发生有利变化，公司市场拓展取得成效，开工率有所提升。 2026年第一季度，公司实现营业收入11,242.28万元，较上年同期增长6.22%，主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致；实现归属于上市公司股东的净利润2,538.53万元，较上年同期减少10.96%，主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。 展望后续经营，公司将积极把握境内外半导体市场特别是存储芯片市场“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。公司还将密切研判当前地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组态势，善用公司多年深耕海外市场所积累的经验和资源，为股东创造价值。 四、季度财务报表 (一)审计意见类型□适用√不适用 (二)财务报表 合并资产负债表 2026年3月31日 编制单位：锦州神工半导体股份有限公司 单位：元币种:人民币审计类型：未经审计 公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪 合并利润表 2026年1—3月 编制单位：锦州神工半导体股份有限公司 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元，上期被合并方实现的净利润为：0元。 公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪 合并现金流量表 2026年1—3月 编制单位：锦州神工半导体股份有限公司 单位：元币种：人民币审计类型：未经审计 公司负责人：潘连胜主管会计工作负责人：常亮会计机构负责人：陈琪 2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表□适用√不适用 特此公告 锦州神工半导体股份有限公司董事会2026年4月24日