神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2025年第一季度报告

主要财务数据

• 营业收入：10,584.43万元，同比增长81.49%，环比增长19.44%
• 净利润：2,851.07万元，同比增长1,850.70%
• 扣非净利润：2,675.04万元，同比增长2,586.64%
• 经营活动现金流量净额：4,575.91万元，同比增长33.71%
• 基本每股收益/稀释每股收益：0.17元/股
• 加权平均净资产收益率：1.58%
• 研发投入：5,620.22万元，占营业收入比例5.31%

非经常性损益

• 非经常性损益合计：1,756.63万元，主要来自政府补助、公允价值变动收益等

股东信息

• 普通股股东总数：11,960名
• 前十大股东：更多亮照明有限公司（21.73%）、矽康半导体科技（上海）有限公司（20.87%）、北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（4.49%）等
• 关联关系：矽康半导体科技（上海）有限公司、温州晶励企业管理合伙企业等已签署一致行动协议

经营情况

• 大直径硅材料业务：受益于下游需求，销售额增长
• 硅零部件产品：聚焦中国本土市场，销售额稳步增长
• 客户拓展：持续扩大订单规模，市场拓展成效显著

财务报表

• 资产负债表：总资产20,148.26亿元，所有者权益18,215.90亿元
• 利润表：营业利润3,696.08万元，利润总额3,696.08万元，净利润3,272.45万元
• 现金流量表：经营活动现金流量净额4,575.91万元，投资活动现金流量净额-224.67万元，筹资活动现金流量净额-18.00万元，期末现金及现金等价物余额29,004.64亿元

未来展望

• 公司将紧密跟踪行业动态，深化客户合作，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保营业收入持续增长