快克智能：快克智能2025年年度报告

公司代码：603203 快克智能装备股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 四、公司负责人戚国强、主管会计工作负责人蒋素蕾及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日的股本为基数，向股东每10股派发现金红利5元（含税）；同时以资本公积向全体股东每10股转增3股。本年度不送红股，剩余未分配利润结转至下年度。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节管理层经营与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”相关内容。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................5第二节公司简介和主要财务指标.......................................5第三节管理层讨论与分析............................................11第四节公司治理、环境和社会........................................34第五节重要事项....................................................55第六节股份变动及股东情况..........................................90第七节债券相关情况................................................98第八节财务报告....................................................99 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2025年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，面对消费电子、通信与数据中心、汽车电子、半导体、机器人行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。主要产品如下： （二）机器视觉制程设备 （三）智能制造成套装备 （四）固晶键合封装设备 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。 公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于消费电子、通信与数据中心、汽车电子、半导体、机器人等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。 三、经营情况讨论与分析 公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先进封装、汽车电动化及智驾等核心赛道，持续突破关键核心技术，经营质量稳步提升。报告期内，公司实现营业收入108,050.09万元，同比增长14.33%；归母净利润13,839.22万元，同比减少34.78%；扣非归母净利润12,777.01万元，同比减少26.77%。 基于2025年度税收自查，公司补缴了2024及以前年度企业所得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润22,171.94万元；扣非归母净利润21,109.73万元，同比增长21.00%。 （一）精密焊接装联设备：AI全场景需求爆发驱动高端市场持续渗透 2025年，AI技术在数据中心、消费电子、汽车电子等领域的深度渗透，带动精密焊接工艺需求持续升级，行业呈现多赛道同步增长的格局。 AI数据中心建设提速，AI服务器与高速光模块拉动精密焊接装联需求增长。据IDC数据，2025年全球AI服务器市场规模达3,660亿美元，同比增长44.6%，全年出货量达180万台，带动 高速连接器市场规模超90亿元，2024-2028年全球有源铜缆（AECs）市场复合增长率达45%；据高盛预测，2025-2028年全球光模块市场规模由230亿美元增至447亿美元，年复合增速约22%，800G及以上高端产品2025-2027年复合增速高达87%，进入规模化量产周期。高速连接器与光模块的制造工序对焊接装联的精度、一致性与可靠性提出严苛要求，市场需求快速扩容。报告期内，公司焊接、点胶、激光打码等设备已进入富士康、安费诺、莫仕等全球头部企业，同时为多家光模块龙头企业批量供应精密焊接装联设备，相关订单持续放量，在AI数据中心赛道实现深度布局。 消费电子AI化浪潮全面加速，硬件终端智能化迭代节奏显著加快。据Canalys数据，2025年全球AI手机渗透率达34%；IDC报告显示，全球可穿戴设备出货量同比增长10.5%，其中智能眼镜市场AI产品占比达78%。随着AI技术深度融入，消费电子产品中柔性电路、微型传感器等精密组件应用场景持续拓宽，对焊接工艺的精细化、稳定性与一致性要求进一步提高。报告期内，公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效的技术优势，持续稳定服务于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊等核心工艺，持续深化与小米等头部企业的合作。同时，公司PCB激光分板技术实现规模化落地，相关设备已在鹏鼎控股、立讯精密等行业龙头企业实现批量应用，形成稳定订单贡献。 汽车电动化与智能化深化，车载激光雷达与高压电驱系统带动精密焊接需求稳步增长。2025年新能源汽车智能化进程持续深化，激光雷达加速普及，据GGII数据，2025年中国乘用车激光雷达搭载交付量达215.6万颗，同比增长83.14%，其中固态激光雷达出货量占比达65%，对精密焊接工艺的稳定性与一致性提出更高要求。同时，新能源汽车高压快充趋势持续演进，800V及以上高压平台加速普及，电驱控制器、车载充电机（OBC）等核心部件对高可靠焊接需求显著提升。公司作为电子组装精密焊接单项冠军，设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等全品类，进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。 （二）机器视觉制程设备：全场景检测能力持续升级，多领域实现规模化突破 2025年全球机器视觉市场稳步增长，据GGII数据，中国市场规模突破210亿元，同比增速超14%；预计2028年将超385亿元，2024-2028年复合增长率约20%。AI算力爆发与AI数据中心建设提速，推动光模块行业高速迭代、量价齐升，成为机器视觉检测最具弹性的增量赛道。高速光模块在芯片贴装、金线键合、光路对准、CPO光电共封等环节对检测精度与稳定性提出严苛要求，直接拉动专用AOI检测设备需求快速扩容。报告期内，公司聚焦各领域检测需求，持续推动产品技术迭代与多场景落地应用，技术与业务协同推进： 在SMT领域，AI服务器需求爆发带动SMT/PCBA产业增长，为视觉检测设备打开新的增长空间。据海关统计，2025年中国大陆SMT自动贴片机进口量同比增长11.41%，作为SMT产线核心标准设备的AOI&SPI需求同步提升。公司SPI及2D/3DAOI设备支持产线不停线AI训练，可在线优化工艺参数、提升产品直通率，实现批量出货。 在智能终端与穿戴全检领域，公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、智能穿戴等产品，通过多相机协同成像，有效解决弧面、曲面、高低落差等复杂结构的全维度检测难题，检测覆盖率与精度持续提升；针对高密度微孔焊接AOI场景，公司在全球消费电子头部企业长期保持较高市场占有率。 在AI服务器领域，公司针对高速连接器外观检测的高要求场景，推出六面检AOI设备，可精准识别针脚变形、表面瑕疵等微米级缺陷，已在安费诺等行业头部客户实现批量交货。 在光模块领域，适配800G及以上高速光模块生产检测需求，公司开发的光模块专用AOI检测设备可精准识别激光器芯片偏移，金线键合缺陷，光芯片波导亚微米级缺陷等质量问题，正在市场积极推广。 在半导体封装检测领域，采用大理石平台打造高稳定检测基础，搭配双相机高低倍互补视觉模组精准捕捉各类细微缺陷，配套专属AI算法可自动识别检测特征、智能判定缺陷，大幅提升检测效率与准确率，全面适配半导体封装全流程高精度检测需求。 （三）智能制造成套装备：全球化交付能力持续提升，新兴场景拓展成效显著 2025年，全球新能源汽车产业持续向电动化、智能化转型，线控底盘、高阶智驾域控制器、新能源热管理系统等核心部件技术迭代加速，单车自动化产线价值量与复杂度持续提升；同时AI服务器市场爆发带动液冷散热等配套基础设施需求激增，商用液冷泵等核心部件自动化生产需求快速释放。国际贸易格局变化推动全球汽车电子供应链区域化布局深化，具备全球化交付能力、全工艺覆盖与柔性制造解决方案能力的设备厂商迎来全新发展机遇。 报告期内，公司智能制造成套装备业务以核心客户深度合作为根基，加速全球化布局与新兴领域渗透，柔性制造技术优势持续凸显，项目均顺利完成交付验收，为后续业务增长奠定了坚实基础。 在新能源汽车核心零部件与全球化布局方面，公司持续深化头部客户合作，核心产线批量交付，海外业务实现重要突破。国内端，公司与博世集团持续深入合作，2025年顺利交付行车记录仪、域控制器等自动化项目；自研图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子规模化落地，柔性制造效率获客户高度认可。同时，新能源热管理（PTC、空调压缩机、电子水泵/油泵）、线控底盘One-boxECU