快克智能：快克智能2024年半年度报告

公司代码：603203公司简称：快克智能 快克智能装备股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人戚国强、主管会计工作负责人殷文贤及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理19 第五节环境与社会责任20 第六节重要事项21 第七节股份变动及股东情况32 第八节优先股相关情况36 第九节债券相关情况36 第十节财务报告37 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本。报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、快克智能 指 快克智能装备股份有限公司 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司章程》、公司章程 指 《快克智能装备股份有限公司公司章程》 《公司法》、公司法 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》、证券法 指 《中华人民共和国证券法》 信永中和、审计机构 指 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 富韵投资、控股股东 指 常州市富韵投资咨询有限公司 GOLDENPRO. 指 GOLDENPRO.ENTERPRISECO.,LIMITED 恩欧西 指 苏州恩欧西智能科技有限公司 快克芯装备 指 江苏快克芯装备科技有限公司 精密焊接 指 电子装联工艺中SMT制程段贴片元器件贴装到PCB或其它基板上完成电气连接，SMT后道通孔器件与PCB装联，FPC压接，线束线圈、连接器、电机等电路组装。精密焊接贴合：电子产品小型化、薄型化发展，焊料趋向锡膏，导电胶等薄型材料，工艺包括精准贴放、压合。 点胶 指 一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。 AOI 指 自动光学检测（AutomatedOpticInspection），运用高速度高精度视觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过特定的图片处理算法，进行分析比较并自动判断被测物体是否符合设置要求并报出相应的缺陷位置与类型。 PCB 指 印制电路板（PrintedCircuitBoard）。 SMT 指 表面贴装技术（SurfaceMountingTechnology）,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB表面或其它基板的表面上，通过一定方法加以焊接组装的电路装连技术。 ADAS 指 AdvancedDriverAssistanceSystem，先进驾驶辅助系统，是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时候察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。 IGBT 指 InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降两方面的优点。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。 SiC 指 碳化硅，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。 芯片 指 芯片，又称微电路（Microcircuit）、微芯片（Microchip）、 集成电路（英语：IntegratedCircuit,IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 FPC 指 FlexiblePrintedCircuit，即柔性电路板、挠性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板。 人工智能 指 ArtificialIntelligence，英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能的主要技术领域包括：机器学习和知识获取、知识处理系统、机器视觉、自然语言理解、智能机器人等。 机器视觉 指 用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过图像传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图像处理系统，图像处理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。 算法 指 Algorithm，是指解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问题的清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略机制。 深度学习 指 人工智能及机器学习的一个子集，仿真生物神经系统（例如人类大脑）工作，使用多层神经网络最先进精确执行任务，例如物体探测及识别、语音识别及自然语义处理。 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 固晶 指 又称为DieBond或装片，即通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的引线键合提供条件的工序。 银烧结 指 一种利用银粉末在一定的温度和压力下进行烧结，从而实现高性能、高可靠性、高导热性的连接技术。 AR/MR/VR 指 AugmentedReality/Mixreality/VirtualReality的缩写，是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的一个真实与虚拟组合的、可人机交互的环境，包括增强现实AR，虚拟现实VR，混合现实MR等多种形式。 EMS 指 ElectronicManufacturingServices,主要为电子品牌商提供除品牌销售以外的一系列服务，包括电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等。 IDM 指 IntegratedDeviceManufacture，垂直整合制造厂商，即企业拥有自己的圆晶厂、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周期。 OSAT 指 OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting，芯片封装测试厂商,专注于为其他公司提供IC芯片的封装和测试服务。 Tier1 指 Tier1Supplier，通常指的是汽车行业中的一级供应商，直接向整车制造商（OEM）提供总成及模块，并参与整车制造商的研发和设计过程。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 快克智能装备股份有限公司 公司的中文简称 快克智能 公司的外文名称 QUICKINTELLIGENTEQUIPMENTCO.,LTD. 公司的外文名称缩写 QUICKCO., 公司的法定代表人 戚国强 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋素蕾 施雨珂 联系地址 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 电话 0519-86225668 0519-86225668 传真 0519-86225611 0519-86225611 电子信箱 quickir@quick-global.com quickir@quick-global.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 公司办公地址的邮政编码 213164 公司网址 www.quick-global.com 电子信箱 quickir@quick-global.com 报告期内变更情况查询索引 无 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 报告期内变更情况查询索引 无 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 快克智能 603203 无 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减 (%) 营业收入 450,888,492.38 402,991,275.17 11.89 归属于上市公司股东的净利润 118,834,941.60 108,607,585.44 9.42 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 97,264,423.56 92,745,495.25 4.87 经营活动产生的现金流量净额 68,696,108.15 147,278,649.42 -53.36 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,321,826,845.62 1,373,569,816.34 -3.77 总资产 1,997,407,484.59 1,778,241,387.10 12.32 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.48 0.43 11.63 稀释每股收益（元／股） 0.48 0.43 11.63 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.39 0.36 8.33 加权平均净资产收益率（%） 8.31 7.64 增加0.67个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 6.82 6.53 增加0.29个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 217,163.65 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 13,885,021.59 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 11,288,557.66 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -179,511.85 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -82,727.93 出租不动产收益 减：所得税影响额 3,156,493.24 少数股东权益影响额（税后） 401,491.84 合计 21,570,518.04 对公