慧为智能：2025年年度报告

公司年度大事记 2025年，公司积极拓展市场，先后参加了德国嵌入式展、第十三届中国电子信息博览会、第二十五届中国零售业博览会、Computex台北电脑展、IOTE 2025国际物联网展、2025中国工博会、2025中国国际高新技术成果交易会等7场国内外展会。 2025年10月，公司募投项目慧为智能研发生产基地建设项目逐步开始投产，为未来公司规模及业绩增长提供保障。 2025年11月，公司通过2025年国家级专精特新“小巨人”企业复核并获得认定证书。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................4第二节公司概况...........................................................6第三节会计数据和财务指标.................................................8第四节管理层讨论与分析..................................................13第五节重大事件..........................................................32第六节股份变动及股东情况................................................37第七节融资与利润分配情况................................................41第八节董事、高级管理人员及员工情况......................................44第九节行业信息..........................................................48第十节公司治理、内部控制和投资者保护....................................57第十一节财务会计报告....................................................64第十二节备查文件目录...................................................192 第一节重要提示、目录和释义 【声明】 公司董事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人李晓辉、主管会计工作负责人廖全继及会计机构负责人（会计主管人员）杨丽保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、未按要求披露的事项及原因 因与部分供应商和客户签署了保密协议，在披露2025年年度报告时，豁免披露部分重要供应商和客户的具体名称。 【重大风险提示】 1、是否存在退市风险 □是√否 2、本期重大风险是否发生重大变化 √是□否 公司在本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 七、自愿披露 □适用√不适用八、报告期后更新情况□适用√不适用 第三节会计数据和财务指标 一、盈利能力 二、营运情况 三、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 四、与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异 √适用□不适用 公司2026年2月27日在北京证券交易所信息披露平台（http://www.bse.cn/）发布《2025年年度业绩快报公告》（公告编号：2026-007公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计。2025年年度报告中披露的经审计财务数据与业绩快报中披露的财务数据不存在重大差异，差异幅度均未达到20%。具体如下表所示: 单位：元 五、2025年分季度主要财务数据 单位：元 季度数据与已披露定期报告数据差异说明： □适用√不适用 六、非经常性损益项目和金额 七、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 八、补充财务指标 □适用√不适用 九、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 (一)会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因会计估计变更√不适用 (二)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 本期发生的会计估计变更如下： 会计估计变更说明： 1.变更前后采取的会计估计 （1）固定资产折旧年限会计估计变更 本次变更前，各类固定资产的折旧方法、折旧年限和年折旧率如下： 本次变更后，各类固定资产的折旧方法、折旧年限和年折旧率如下： 本次变更前，按账龄组合计提的应收款项预期信用损失率如下 本次变更后，按账龄组合计提的应收款项预期信用损失率如下： 本次会计估计变更采用未来适用法，无需进行追溯调整，不会对公司以往年度的财务状况和经营成果产生影响。 第四节管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 本公司是处于电子通讯领域的ODM原始设计制造提供商，专注于为全球客户提供智能终端设备的解决方案，提供包括解决方案的研发设计服务及整机研发制造交付。公司拥有完整的嵌入式系统软硬件及结构研发体系、高科技制造体系、品质管理体系及高品质交付体系。公司主营业务产品的终端领域覆盖消费电子产品、商用IoT终端等，其中，消费电子产品主要包括平板电脑、笔记本电脑和网络云存储（NAS）；商用IoT终端包括智能零售终端、网络及视频会议终端、智慧安防终端、工业控制终端等多领域终端设备。此外，公司还从事基于芯片销售的解决方案业务和芯片代理业务，主要是通过开展芯片分销业务，为客户提供基于该芯片完整的软硬件解决方案，包括PCBA设计、实现满足客户要求的特定功能的软件设计等。凭借多年的经验积累，公司不断提升研发和设计能力，能够自主完成产品的结构设计和硬件设计，并具备系统设计、软件开发和测试认证等全方位解决方案能力，满足客户多品种、多批次、高质量的产品制造服务需求和定制化生产服务需求。 1、研发模式 公司是一家研发驱动型的高新技术企业，凭借多年持续的研发投入，在ID、MD、软件、硬件等方面积累了丰富的经验，打造了一支经验丰富、高水平、高专业化的研发团队。公司一直致力于智能终端产品的核心技术研发，密切关注上游企业的技术研发动态，与瑞芯微、联发科、英特尔、展锐、统信、飞腾等上游厂商达成了战略合作关系，保持着从产品研发到落地的全方位合作，能够率先导入其新产品或新平台，提高开发质量，缩短开发周期，有助于将产品快速推向市场，抓住市场机遇。 公司研发模式包括市场驱动开发和客户驱动开发。市场驱动的产品开发为主动开发，主要是针对市场需要（包括因技术进步而导致的产品更新换代需求）开发新产品，提高核心竞争力，以获得国内外品牌商的产品订单；其次，公司针对当前生产过程中的技术性难题进行研发，力求使产品或者解决方案更加完善，提高竞争力。客户驱动的产品开发设计为定制化开发，公司根据客户产品需求提供产品设计、样品试制和调试等服务；或根据客户的需求，在现有自主开发产品或技术平台基础上进行二次开发、定制化修改、功能扩展。公司兼具方案商与制造商的双重身份，凭借多年多领域的技术积累，能够对客户定制化需求快速响应，实现产品的快速落地。 2、生产模式 公司作为以ODM模式为主的智能终端产品制造商，按照客户的要求进行研发设计，采用以销定产的定制化生产模式，根据客户订单和需求预测来确定生产计划。公司生产部门依据该生产计划组织各生产车间进行生产，产品完工经检验合格后验收入库。在生产过程中，生产工程师及时跟踪生产订单的状态，并通过ERP和MES系统进行反馈。 3、销售模式 公司采取直销方式销售产品，客户主要包括消费电子产品、商用IoT智能终端品牌商及系统集成商。客户对公司的产品质量、供货能力、响应速度、研发实力等资质进行综合审核，经过反复考察、验厂、沟通后通过其合格供应商资格认证并签订销售合同，约定质量、交货、结算、物流、保密等条款。 公司综合采取以下措施拓展境内外客户：公司通过对目标市场进行研究、实地调查等方式进行分析与预测，主动拜访潜在国内外客户，了解客户需求，争取合作机会；公司采取展会营销的方式，通过持续参加国内外各种知名交易会、展览会来开发客户并取得客户订单，如美国CES电子展、香港电子展、台北电脑展、德国嵌入式展等；除此之外，英特尔、瑞芯微、展锐等芯片厂商会不定期组织行业下游领域技术、产品应用研讨会，公司借此紧跟行业技术发展和市场趋势，并与潜在客户建立联系。 目前，公司与众多国内外知名智能终端产品领域企业建立了稳定密切的合作关系，核心客户合作均超过5年以上，合作稳定。 报告期内，公司业务模式无重大变化。报告期后至报告批准报出日，业务模式无重大变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 二、经营情况回顾 (一)经营计划 2025年度，公司围绕年度经营目标，积极应对行业竞争加剧的挑战，在研发创新、市场开拓、产能建设等方面扎实推进各项工作，实现了营业收入和利润的稳步增长。 报告期内，公司实现营业收入55,184.63万元，较上年同期增长26.34%；实现归属于上市公司股东的净利润653.55万元，较上年同期增长322.14%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润472.10万元，较上年同期增长467.29%。报告期末，公司总资产42,604.62万元，较期初增长15.26%；归属于上市公司股东的所有者权益25,644.14万元，较期初增长2.83%。 围绕年度经营目标，公司主要工作进展如下： 1.积极应对供应链成本上涨，保障经营稳定 2025年下半年以来，受地缘政治不确定性上升以及全球基础设施持续扩张带来的产能挤占影响，智能终端产业链上游原材料供应格局发生重大变化。主要原材料成本普遍大幅上涨，其中存储芯片、内存等核心元器件涨幅尤为显著。金银铜锂等基础原材料价格的持续攀升，进一步传导至各类电子元器件，公司面临全方位的成本上涨压力。 面对上述挑战，公司加大关键原材料采购备货力度，库存水位保持较高水平，以保障核心物料供应安全、平滑价格波动风险。同时，公司积极拓展多元化采购渠道，导入更多替代物料方案，降低对单一供应商或单一技术路线的依赖。在合理传导成本压力的同时，公司与主要客户保持战略协同，在成本可控的前提下保障客户供应稳定。由于原材料成本上涨向终端产品售价传导存在时间差，公司销售毛利受到一定挤压。自2025年四季度开始，受终端产品售价上调影响，消费电子市场需求受到明显压制，对公司2026年经营预测带来较大不确定性。进入2026年，主要零部件涨价态势尚未有效缓解，预计将持续对公司经营产生影响。 2.研发创新持续突破，技术布局稳步推进 报告期内，公司坚持研发驱动战略，持续加大关键技术领域投入，重点布局云终端、AI终端、5G通信终端和AI边缘计算机等前沿领域。公司与瑞芯微、联发科、英特尔、展锐等上游芯片厂商保持深度战略合作，通过技术协同率先导入新平台，有效缩短产品开发周期。在软件平台，公司稳步推进国产操作系统麒麟、统信、鸿蒙的终端适配与应用探索，为未来多技术路线的产品布局奠定基础。 在5G通信终端领域，公司首个展锐5G平台项目实现规模化量产，成功进入头部运营商供应链体系，成为公司营收增长的重要新引擎。 在信创终端领域，基于飞腾等国产处理器与麒麟、统信