慧为智能 832876 深圳市慧为智能科技股份有限公司 TechvisionIntelligentTechnologyCo.,Limited 半年度报告 2023 公司半年度大事记 2023年4月,公司知识产权管理体系认证复审通过。 2023年4月,公司设立全资子公司慧为智能科技(江门)有限公司。 2023年4月,公司成功竞得江门市蓬江区棠下镇海信大道与金桐三路(暂定名)交汇处东南侧地段国有建设用地使用权,将作为“慧为智能研发生产基地项目”建设用地。 2023年6月,公司ISO9001质量管理体系认证复审通过。 2023年6月,公司乔迁新址,新办公地址位于深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园1201。 2023年6月,公司完成了2022年年度权益分派。 目录 第一节重要提示、目录和释义4 第二节公司概况6 第三节会计数据和经营情况8 第四节重大事件17 第五节股份变动和融资18 第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况22 第七节财务会计报告25 第八节备查文件目录80 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人李晓辉、主管会计工作负责人廖全继及会计机构负责人(会计主管人员)杨丽保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 事项 是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对半年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整 □是√否 是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事 □是√否 是否存在未按要求披露的事项 □是√否 是否审计 □是√否 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险 □是√否 2.本半年度报告已在“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”对公司报告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。 释义 释义项目 释义 慧为智能、公司、本公司、股份公司 指 深圳市慧为智能科技股份有限公司 新无界 指 深圳市新无界科技有限公司 慧为香港 指 慧为智能科技(香港)有限公司 慧为软件 指 慧为智能软件(深圳)有限公司 极致生活 指 深圳市极致生活网络科技有限公司 联谱科技 指 深圳市联谱科技有限公司 云杉软件 指 深圳市云杉软件有限责任公司 德天新技术 指 深圳市德天新技术有限责任公司 联谱香港 指 联谱科技(香港)有限公司 慧为江门 指 慧为智能科技(江门)有限公司 股东大会 指 深圳市慧为智能科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳市慧为智能科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳市慧为智能科技股份有限公司监事会 三会 指 股东大会、董事会、监事会 高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人 管理层 指 公司董事、监事及高级管理人员 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 业务规则 指 《全国中小企业股份转让系统业务规则》 公司章程 指 《深圳市慧为智能科技股份有限公司公司章程》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 国信证券、主办券商 指 国信证券股份有限公司 会计师事务所、注册会计师 指 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 报告期 指 2023年01月01日至2023年06月30日 元、RMB 指 人民币元 第二节公司概况 一、基本信息 证券简称 慧为智能 证券代码 832876 公司中文全称 深圳市慧为智能科技股份有限公司 英文名称及缩写 TechvisionIntelligentTechnologyCo.,LtdTechvision 法定代表人 李晓辉 二、联系方式 董事会秘书姓名 廖全继 联系地址 深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A4栋1201 电话 0755-26099742 传真 0755-26099742 董秘邮箱 bonnie@techvision.com.cn 公司网址 www.techvision.com.cn 办公地址 深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A4栋1201 邮政编码 518000 公司邮箱 investors@techvision.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司中期报告 2023年半年度报告 公司披露中期报告的证券交易所网站 www.bse.cn 公司披露中期报告的媒体名称及网址 证券时报(www.stcn.com) 公司中期报告备置地 公司董事会办公室 四、企业信息 公司股票上市交易所 北京证券交易所 上市时间 2022年11月9日 行业分类 制造业(C)-制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-其它计算机制造(C3919) 主要产品与服务项目 智能终端产品的研发、生产、销售 普通股总股本(股) 64,180,659 优先股总股本(股) 0 控股股东 控股股东为(李晓辉) 实际控制人及其一致行动人 实际控制人为(李晓辉),一致行动人为(李青康) 五、注册变更情况 √适用□不适用 项目 内容 统一社会信用代码 91440300576396423M 注册地址 广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A4栋1201 注册资本(元) 64,180,659 六、中介机构 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 深圳市福田区福华一路125号国信金融大厦 保荐代表人姓名 贺玉龙、郑伟 持续督导的期间 2022年11月9日-2025年12月31日 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 (一)盈利能力 单位:元 本期 上年同期 增减比例% 营业收入 245,114,594.73 208,932,432.86 17.32% 毛利率% 17.90% 22.81% - 归属于上市公司股东的净利润 10,764,707.80 15,104,265.74 -28.73% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 8,593,685.76 14,255,469.90 -39.72% 加权平均净资产收益率%(依据归属于上市公司股东的净利润计算) 4.08% 11.72% - 加权平均净资产收益率%(依据归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润计算) 3.25% 11.06% - 基本每股收益 0.1677 0.3155 -46.83% (二)偿债能力 单位:元 本期期末 上年期末 增减比例% 资产总计 310,855,659.61 353,923,903.84 -12.17% 负债总计 54,284,862.07 97,001,902.87 -44.04% 归属于上市公司股东的净资产 256,570,797.54 256,922,000.97 -0.14% 归属于上市公司股东的每股净资产 3.9976 4.0031 -0.14% 资产负债率%(母公司) 26.48% 34.79% - 资产负债率%(合并) 17.46% 27.41% - 流动比率 6.35 3.50 - 利息保障倍数 40.85 29.64 - (三)营运情况 单位:元 本期 上年同期 增减比例% 经营活动产生的现金流量净额 8,818,734.83 24,831,007.15 -64.48% 应收账款周转率 4.15 5.55 - 存货周转率 2.39 1.55 - (四)成长情况 本期 上年同期 增减比例% 总资产增长率% -12.17% 2.32% - 营业收入增长率% 17.32% 2.14% - 净利润增长率% -28.73% 16.30% - 二、非经常性损益项目及金额 单位:元 项目 金额 1、计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外" 2,100,027.54 2、除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债、债权投资和其他债权投资取得的投资收益 268,740.21 3、除上述各项之外的其他营业外收入和支出 161,965.20 4、其他符合非经常性损益定义的损益项目 48,015.48 非经常性损益合计 2,578,748.43 减:所得税影响数 407,726.39 少数股东权益影响额(税后) 非经常性损益净额 2,171,022.04 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 (一)会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 (二)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 □适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 本公司是处于电子通讯领域的ODM原始设计制造提供商,专注于为全球客户提供智能终端设备的解决方案,提供包括解决方案的研发设计服务及整机研发制造交付。公司拥有完整的嵌入式系统软件硬件及结构研发体系、高科技制造体系、品质管理体系及高品质交付体系。公司主营业务产品的终端领域覆盖消费电子产品、商用IoT终端等,其中,消费电子产品主要包括平板电脑、笔记本电脑及云存储终端;商用IoT终端包括智能零售终端、网络及视频会议终端、智慧安防终端、工业控制终端等多领域终端设备。此外,公司还有少量基于芯片销售的解决方案业务,主要是为客户提供基于该芯片完整的软硬件解决方案,包括PCBA设计、实现满足客户要求的特定功能的软件设计等。凭借多年的经验积累,公司不断提升研发和设计能力,能够自主完成产品的结构设计和硬件设计,并具备系统设计、软件开发和测试认证等全方位解决方案能力,满足客户多品种、多批次、高质量的产品制造服务需求和定制化生产服务需求。 报告期内,公司业务模式无重大变化。报告期后至报告批准报出日,业务模式无重大变化。 六、业务概要 专精特新等认定情况 √适用□不适用 “专精特新”认定 √国家级□省(市)级 “高新技术企业”认定 √是 七、经营情况回顾 (一)经营计划 一、总体经营情况 在本报告期内,受全球通货膨胀、俄乌冲突、地缘政治争端等不利因素的影响,中国经济增长放缓,行业市场竞争加剧。公司在董事会领导和管理层的带领下,继续深耕主营业务,按照年初计划有序推进各项生产经营活动。公司的主营方向未发生重大变化,核心技术团队稳定,技术能力持续提升,销售规模持续扩大。以下是报告期主要的经济指标情况: 1、在盈利能力方面,报告期内公司实现营业收入24,511.46万元,同比增长17.32%;实现归属于上市公司股东的净利润1,076.47万元,同比下降28.73%;受全球消费电子行业下滑影响,市场竞争加剧,公司毛利率水平同比下降,销售规模同比上升。 2、在偿债能力方面,截至报告期末,公司总资产为31,085.57万元,较上年期末下降12.17%;归属于上市公司股东的净资产为25,657.08万元,较上年期末下降0.14%,合并资产负债率17.46%,流动比率6.35,利息保障倍数40.85; 3、在营运情况方面,报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为881.87万元。二、总体应对措施 面对全球经济下行带来经营压力,公司总体策略是采取各种措施保障对国内外核心客户的高质量交付,为客户提供高性价比产品,在保持市场份额同时兼顾应有的利润水平,