2025年度业绩表现
2025年公司实现营业收入40,462.30万元，同比增长91.28%；净利润11,710.98万元，扭亏为盈且大幅增长。各核心业务板块订单落地、批量交付有序推进，星载领域多系列遥感卫星项目进入常态化批量交付阶段；低轨卫星通信领域完成T/R芯片解决方案迭代研制，多款新产品备货并批量交付；机载领域营收高速增长，成为重要收入来源；地面领域项目逐步释放。产品价格体系保持稳定，规模效应优化成本结构，毛利率同比提升至72.68%。研发投入持续加大，2025年研发费用14,597.19万元，同比增长66.14%，设计开发300余款芯片产品。
业务领域拓展与订单计划
星载领域作为核心优势板块，多系列遥感卫星项目进入常态化批量交付；低轨卫星通信领域完成解决方案迭代，多款新产品备货并按计划交付；机载领域多个项目进入量产阶段，营收高速增长；地面领域项目逐步推进。公司将持续巩固现有客户和市场，储备多领域项目需求，拓展气象、水利雷达、低空监测等领域应用。
财务与风险管理
应收账款管理成效显著，累计收回现款及票据33,572.62万元，应收账款周转率大幅提高。2025年信用减值损失为-861,965.35元。毛利率提升主要源于产品价格体系稳定、产销量增加实现规模效应、工艺流程优化。公司将持续进行成本管控，通过加大研发投入夯实产品竞争优势。
竞争与行业地位
T/R芯片行业技术壁垒高，国内研发和量产单位主要为科研院所及少数具备配套能力的民营企业。公司深耕多年，掌握核心技术，产品达宇航级标准，已批量应用于国家多个重大项目，是国内主要企业之一。
未来规划与产能
人员规划方面将持续重视研发及市场团队建设，根据发展情况进行招聘。产能规划相对灵活，重点提升设计开发及产品测试环节效率，通过自动化测试、工艺优化等方式降本增效，根据市场需求做好产能扩充规划。
低轨卫星通信领域进展
公司具备先发优势，推出完整解决方案，T/R芯片性能指标领先。与下游核心用户合作紧密，持续按计划批量交付产品，并研制多款新产品备货交付。后续交付情况受行业下游需求计划影响。
价格与竞争力评估
技术层面，公司保持先发优势，多通道多波束T/R芯片在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备优势，与下游用户合作关系紧密。成本方面，随着低轨卫星规模起量，大规模应用可有效降低产品成本，公司持续进行工艺优化，通过规模效应夯实成本竞争力。
未来发展发力点
持续深耕相控阵T/R芯片下游应用领域，提高产品应用渗透率：技术层面打造高集成、大动态范围、低噪声、高效率的射频前端芯片解决方案，构建技术壁垒；业务层面夯实星载、机载、地面及低轨卫星通信领域优势，拓展气象水利雷达、下一代导航、低空监测等新场景应用。
退市风险警示撤销申请
公司已符合申请撤销退市风险警示的条件，并于2026年4月16日提交申请。深圳证券交易所将在收到申请文件后十五个交易日内作出决定，上述申请能否获得批准尚存在不确定性。
