矽电股份：2025年年度报告

2025年年度报告 2026-007 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人何沁修、主管会计工作负责人付亚芬及会计机构负责人(会计主管人员)付亚芬声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”的“十一、公司未来发展的展望”中的“（二）公司可能面对的风险”对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以41,727,274股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.54元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.....................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................7第三节管理层讨论与分析.............................................................................................11第四节公司治理、环境和社会.....................................................................................34第五节重要事项..............................................................................................................73第六节股份变动及股东情况.........................................................................................97第七节债券相关情况.....................................................................................................105第八节财务报告..............................................................................................................106 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、载有公司法定代表人签名的2025年年度报告文本原件； 四、其他相关文件。 以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 适用□不适用 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为个人所得税代扣代缴手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、主营业务基本情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。 公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等国内半导体龙头企业产线。近年来公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。 2、主要产品基本情况 （1）探针台 ①晶圆探针台 晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、 功率器件、分立器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。 ②晶粒探针台 晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业领先水平。公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。 公司探针台产品的具体信息如下表所示： （2）其他设备 公司其他产品的具体信息如下表所示： 3、主要经营模式 （1）研发模式 公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。 （2）采购模式 13公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采 购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收入库，完成采购。 （3）生产模式 公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。铸件类、电子元器件（如PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节，公司基于ISO9001:2015质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。 （4）营销及销售模式 公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息，经过多轮沟通，公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处，以即时响应客户需求、提供售后服务。 公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。 4、主要业绩驱动因素 （1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张 现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步，市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求。 （2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代 中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，根据SEMI数据，2024年中国大陆半导体设备 销售额496亿美元。然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近年来，国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。 （3）国家政策支持 半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，持续出台了多项政策，从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划方面，将集成电路装备列为国家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。 二、报告期内公司所处行业情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据WSTS统计预测，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%。SEMI在发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，得益于人工智能相关投资拉动，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%。 公司属于半导体测试设备行业。半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制与产品良率。全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。由于器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求，SEMI测算2025年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%。 1、探针台设备行业发展概况及竞争