一博科技：2025年年度报告

深圳市一博科技股份有限公司2025年年度报告 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员)闵正花声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司投资新建的珠海市邑升顺电子有限公司PCB工厂和天津一博电子科技有限公司PCBA工厂，分别于2024年四季度、2024年下半年开始试生产，2025年度生产经营正在爬坡过坎，产能短期内未实现有效释放，拖累了整体经营业绩的实现。同时，公司2025年度的非经常性损益（含政府补助、银行结构性存款理财收益等）与2024年度相比也出现较大幅度的下降。此外，公司对截至2025年末的各类资产进行了全面检查和减值测试，按照《企业会计准则》计提的外币汇兑损失、资产减值准备同比有所增长。上述原因导致报告期的净利润与上年度相比出现较大幅度的下降，敬请投资者注意投资风险。但公司的主营业务稳步增长、核心竞争力不存在重大不利变化，相反短期的资本性支出为长期可持续的业绩增长奠定了良好的基础；目前公司所处的PCB行业和电子制造服务行业的景气度良好，不存在高端产能过剩、持续衰退或技术替代等情形；公司的持续经营能力不存在重大风险。 本年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况等做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临行业的创新风险、技术风险、经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险等，详细内容敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”相关部分的描述。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派登记日登记的总股本扣除公司股票回购专用账户中的股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以资本公积转增股本，剩余未分配利润转入下一年度。如在实施权益分派前，公司总股本发生变动的，拟维持每股利润分配比例不变，相应调整分配总额。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................8第三节管理层讨论与分析......................................................12第四节公司治理、环境和社会..................................................50第五节重要事项.............................................................71第六节股份变动及股东情况....................................................96第七节债券相关情况..........................................................103第八节财务报告.............................................................104 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件；2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；3、报告期内在中国证监会创业板指定信息披露网站公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿；4、载有公司法定代表人签名的2025年年度报告文本原件；5、报告期内公开披露的其他有关文件资料。以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否 追溯调整或重述原因：其他原因（基本每股收益和稀释每股收益调整的原因系公司报告期内实施了2024年度利润分配方案，以资本公积转增股本，每10股转增4股，本期对前期的数据进行重新计算并调整） 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 □是否 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，公司主营业务未发生重大变化，继续专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。 （一）PCB研发设计服务 PCB研发设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验，将客户的方案构思转化为可生产制造PCB的设计文件的过程，具体指设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，以保证设计质量、保障PCB研发设计的一次成功率。 （二）PCB、PCBA研制服务 PCBA指PCB经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样的、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。因此，公司以PCB研发设计服务为原点，围绕客户定制化需求，拓展了研发打样、中小批量的PCB和PCBA研制服务，同时也为客户提供PCBA原材料（电子元器件）配套服务。公司通过柔性化的PCB、PCBA生产系统、通用电子元器件的集采备库、自主开发的元器件管理系统等核心优势，协同公司高品质的SMT快件业务，一起打造业界领先的PCB、PCBA研制服务。 由于研发打样、中小批量的PCB、PCBA研制服务具有交期短、品种多、订单多、数量少、金额小的特点，因而对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此，公司建立了柔性化的生产系统，包括订单管理、生产排期、物料计划、采购响应等方面的信息管理系统，能够快速满足客户的交付需求，并实现工程技术人员、生产设备、物料等要素的高效组织运转。 为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段、量产阶段的综合服务能力，公司利用供应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需的电子元器件，解决客户零星采购的痛点。为此，公司 配备了专业的元器件认证及器件选型工程师、BOM工程师，在公司PCB研发设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适电子元器件并高效完成采购。公司通过对多家客户的通用物料进行数据分析，采取集中备货，提前采购的管理模式，具备集采降低成本和缩短现货交期的优势。 公司自主开发了方便快捷的元器件管理系统，对内有利于提升元器件的存储管理，对外方便客户实时在线查询元器件的库存信息，实时查找其他客户常用的主流物料，方便客户研发选型，增强客户与公司的合作黏性，同时帮助客户缩短物料采购周期、降低产品研发成本、提高研发成功率。 公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂和天津一博电子PCBA工厂顺利投产后，填补了“一站式”硬件创新服务平台的高端PCB制板空白和华北地区PCBA制造服务网点空白，显著地提升了公司的核心竞争力和服务覆盖能力，更加有效地满足了多元化的客户需求。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）所处行业的基本情况 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业大类为C39计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为PCB研制及电子制造服务。 1、PCB研制行业发展情况 PCB研制是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来，电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展，产品更新迭代不断加快，推动着PCB产品向高多层、高精度、高速率、高阶HDI等方向升级，促进了PCB研发设计和仿真验证测试的有效结合，推动着PCB研制技术的跨越式发展。 （1）产业链分工持续深化，PCB研发设计外包趋势愈加明显 PCB是硬件创新的重要载体，PCB研发设计是电子电路相关产业创新的重要组成部分，高水平的PCB研发设计是电子产品品质及性能的保障。长期以来，PCB的研发设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB研发设计工作外，还需要统筹硬件方案、芯片选择、单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。随着电子产品不断向轻、薄、短、小等方向升级迭代，对PCB研发设计的要求也越来越高：其一，集成电路工作速率越来越高，PCB研发设计需结合仿真验证测试信号完整性、电源完整性、信号回流、串扰处理、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术；其二，需保证高速高密下的PCB研发设计仍满足DFM要求，确保设计方案符合最佳工艺路线和生产成本最低要求；其三，随着PCB单板的设计密度越来越大，硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。基于上述技术背景和产业链分工趋势，PCB研发设计外包业务趋势愈加明显：一是产品企业把有限资源投入在产品原理方案上，将 PCB研发设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的诉求；二是PCB研发设计外包可弥补产品企业自身的设计能力短板；三是专业的PCB研发设计公司在研发效率方面显著领先，可帮助产品企业缩短研发周期；四是在研发高峰期，产品企业可能存在自身工程师工作过于饱和，需借助外部设计资源保障研发进度。 （2）电子信息产业快速发展带动PCB研制需求持续增长 根据Prismark 2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产值预计为85