一博科技：2024年半年度报告

深圳市一博科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员)闵正花声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临的创新风险、技术风险、经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险等，详细内容敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析之十、公司面临的风险和应对措施”部分的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理34 第五节环境和社会责任35 第六节重要事项37 第七节股份变动及股东情况41 第八节优先股相关情况46 第九节债券相关情况47 第十节财务报告48 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件； （二）报告期内在中国证监会指定创业板信息披露网站公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿； （三）载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件； （四）报告期内公开披露的其他有关文件资料。以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 释义项 指 释义内容 本公司/公司/一博科技 指 深圳市一博科技股份有限公司 一博有限 指 深圳市一博科技有限公司，系本公司前身 一博电路 指 深圳市一博电路有限公司，为公司全资子公司 上海麦骏 指 上海麦骏电子有限公司，为一博电路全资子公司 珠海一博 指 珠海市一博科技有限公司，为公司全资子公司 长沙全博 指 长沙市全博电子科技有限公司，为公司全资子公司 成都一博 指 成都市一博科技有限公司，为公司全资子公司 美国一博 指 EDADOCTECHNOLOGYCAINC，为公司全资子公司 珠海电路 指 珠海市一博电路有限公司，为公司全资子公司 天津一博 指 天津一博电子科技有限公司，为公司全资子公司 珠海邑升顺 指 珠海市邑升顺电子有限公司，为公司控股子公司 实际控制人或控股股东 指 汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均七人是一致行动人，为公司实际控制人、控股股东 杰博创 指 深圳市杰博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台之一 凯博创 指 深圳市凯博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台之一 众博创 指 深圳市众博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台之一 鑫博创 指 深圳市鑫博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员工持股平台之一 领誉基石 指 深圳市领誉基石股权投资合伙企业（有限合伙），为公司股东 明新一号 指 珠海明新一号私募股权投资基金（有限合伙），为公司股东 晨道投资 指 长江晨道（湖北）新能源产业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东 中金一博科技1号 指 中金公司_农业银行_中金一博科技1号员工参与创业板战略配售集合资产管理计划 中金一博科技2号 指 中金公司_农业银行_中金一博科技2号员工参与创业板战略配售集合资产管理计划 证监会 指 中国证券监督管理委员会 财政部 指 中华人民共和国财政部 深交所 指 深圳证券交易所 保荐机构、保荐人、中金 指 中国国际金融股份有限公司 审计机构、天健 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 律师、信达 指 广东信达律师事务所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《深圳市一博科技股份有限公司章程》 《企业会计准则》 指 财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》和其他各项具体会计准则、应用指南及准则解释 报告期、本期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 上年同期、上期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 上年末 指 2023年12月31日 报告期末、本期末、资产负债表日 指 2024年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 股东大会 指 本公司股东大会 董事会 指 本公司董事会 监事会 指 本公司监事会 印制电路板、印刷电路板、PCB 指 印制电路板（PrintedCircuitBoard），又称印刷电路板，是电子元件的支撑体，具体是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 SI仿真 指 信号完整性仿真（SignalIntegrity仿真），SI仿真是分析和解决PCB板的信号完整性问题 PI仿真 指 电源完整性仿真（PowerIntegrity仿真），PI仿真是分析和解决PCB板的电源完整性问题 EMC 指 电磁兼容性（ElectroMagneticCompatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力 DFM 指 可制造性设计（Designformanufacture），面向制造的设计是指产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以较低的成本、较短的时间、较高的质量制造出来 EDA 指 电子设计自动化（Electronicdesignautomation），指利用计算机为工作平台，融合先进技术的辅助设计（CAD）软件，来完成电子产品的电路设计、性能分析、IC设计、PCB设计等 BOM 指 物料清单（BillofMaterial），是指为了制造最终产品所使用的文件，内容记载物料清单、主/副加工流程、各部位明细、半成品与成品数量等信息 SMT 指 表面组装技术（SurfaceMountTechnology），是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 DIP 指 双列直插式封装（Dual-inlinePackage），是一种集成电路的封装方式。DIP封装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入DIP插座（socket） PCBA 指 PrintedCircuitBoardAssembly的简称，即PCB裸板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个过程，同时也称经贴装元件后的PCB板为PCBA EMS 指 电子制造服务（ElectronicsManufacturingServices），即EMS厂商为产品品牌公司提供的材料采购、产品制造、物流配送、售后服务等一系列服务 IC 指 集成电路（IntegratedCircuit），在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式 IPC 指 国际电子工业联接协会（AssociationConnectingElectronicsIndustries，原名为InstituteofPrintedCircuits） Prismark 指 美国PrismarkPartnersLLC，印制电路板行业权威咨询机构 注：本半年度报告除特别说明外，若出现总数与各分项数值之和的尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 一博科技 股票代码 301366 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市一博科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 一博科技 公司的外文名称（如有） ShenzhenEdadocTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） EDADOC 公司的法定代表人 汤昌茂 二、联系人和联系方式 项目 董事会秘书 证券事务代表 姓名 余应梓 徐焕青 联系地址 深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F 深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F 电话 0755-86530851 0755-86530851 传真 0755-86024183 0755-86024183 电子信箱 stock@pcbdoc.com stock@pcbdoc.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 项目 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 411,233,123.07 382,686,144.45 7.46% 归属于上市公司股东的净利润（元） 54,851,701.10 53,300,380.59 2.91% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 42,593,406.03 41,451,121.07 2.76% 经营活动产生的现金流量净额（元） 58,124,834.68 81,375,367.57 -28.57% 基本每股收益（元/股） 0.3666 0.3553 3.18% 稀释每股收益（元/股） 0.3666 0.3553 3.18% 加权平均净资产收益率 2.44% 2.52% 下降了0.08个百分点 项目 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 2,560,938,521.56 2,711,265,961.30 -5.54% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,161,609,016.66 2,176,978,563.46 -0.71% 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 ☑是□否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息（元） 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.3657 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -4,266.16 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 2,820,284.93 的政府补助除外）除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 12,204,461.36 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 30,716.