苏州华源控股股份有限公司是一家综合包装方案提供商，成立于1998年，在全国设有二十多个生产基地，并于2015年12月在深交所上市。公司专注于金属/塑胶包装产品的研发、设计、生产和销售，致力于技术、工艺、新品的持续优化，累计申请专利近600项。
投资者关系活动主要内容总结：
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半导体设备业务：
- 华源半导体（包含无锡暖芯科技、致源真空科技、上海寰鼎）正有序推进与国内主流厂商的业务对接，产品已向部分客户送样与测试。
- 无锡暖芯科技首年整合良好，2025年扣非净利润994.32万元，超额完成目标，2026年、2027年业绩承诺分别为不低于1,000万元、1,100万元。
- 半导体设备多腔化趋势推动国内设备市场向高效、高竞争力转变，有利于公司业务拓展。
- 公司计划在高端智能制造领域（如半导体加工制造、机器人零配件、高端装备制造）进行并购投资。
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海外业务拓展：
- 公司客户主要为国际公司及全球500强企业，通过新加坡华源拓展东南亚及全球业务，海外市场持续开拓中。
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资金使用：
- 公司账面货币资金达4.87亿元，主要依托传统包装业务的稳健现金流支持半导体等新业务发展。
- 简易程序定增尚需股东会授权及审议通过，资金主要用于半导体业务投入。
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食品包装业务：
- 食品包装（金属盖、金属罐）已布局国际、国内高端品牌客户，并建立对标国际领先的食品安全管控体系。
- 公司将持续在食品包装领域投入，聚焦“小而美”产品赛道。
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收购计划：
- 公司积极关注投资并购机会，以高端智能制造为主要方向，并对其他新兴行业保持开放态度。
- 已收购无锡暖芯科技和上海寰鼎，并计划在综合考虑多因素后进行进一步并购。
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成本控制：
- 公司通过加强与供应商合作关系、多渠道备货、调节库存、销售价格回调机制等措施应对原材料价格波动。
- 金属包装原材料马口铁价格略有上涨，公司通过长期供货框架协议和价格调整机制转移部分风险。
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其他事项：
- 公司将继续扩大传统主业市场份额，同时推动半导体业务发展，打造第二增长曲线。
- 公司计划通过改善经营业绩提高股东回报，并积极履行利润分配政策。
- 收购上海寰鼎的工商变更即将完成。
