华源控股股份有限公司是一家综合包装方案提供商，成立于1998年，在全国设有二十多个生产基地，以苏州为中心，覆盖全国服务网络。公司专注于金属/塑胶包装产品的研发、设计、生产和销售，2015年在深交所上市。公司持续优化技术、工艺和新品，建设研究生工作站、博士后创新实践基地等平台，累计申请专利近600项，60多项发明专利获得授权。
公司2025年度金属包装及塑料包装主业经营及盈利水平正常，未来增长点在于积极寻找新业务市场机会，如集成电路、信息技术等方向。公司设立华源半导体作为控股平台，整合集成电路、信息技术相关项目，并向无锡暖芯、上海寰鼎等方向布局。
公司完成对无锡暖芯半导体科技有限公司46%股权的收购，不排除后续控股。与上海寰鼎的战略合作将进一步推动多元化布局，打造第二增长曲线。公司刚结束3,990万元的回购股份计划，并公告了3,000万至6,000万的股份回购计划，基于对公司价值的认可和未来发展前景的坚定信心。
公司主要生产基地分布在苏州、广州、天津、成都、咸宁、常州等地，采取紧跟客户布局策略，提高快速反应能力，降低物流成本，满足大客户扩张需求。公司完善产品结构，推动技术创新和工艺转型，聚焦产品包装的轻量化与可回收利用，走产品高端化、精细化路线，增强盈利能力和市场抗风险能力。
公司无市值管理计划，但通过股份回购、注销、现金分红等工作，统筹平衡企业、员工与股东利益。公司积极关注投资并购机会，以高端智能制造为主要并购方向，如半导体加工制造、机器人零配件、高端装备制造等，并综合考虑标的的营业收入、客户结构、利润情况、技术实力等因素。
