先导基电：上海先导基电科技股份有限公司2025年年度报告

公司代码：600641 公司简称：先导基电 上海先导基电科技股份有限公司2025年年度报告 前言 董事长致辞 尊敬的各位股东、伙伴们， 当前，全球半导体产业格局正经历深刻变革，产业链供应链安全已成为大国科技竞争的核心焦点。半导体核心设备、关键材料与精密零部件作为集成电路产业的基石，其自主可控不仅关乎产业安全，更关系到国家经济安全和科技自立自强。面对外部环境的复杂变化和内部发展的迫切需求，实现从设备到材料、从整机到零部件的全链条自主突破，已成为我国半导体产业必须跨越的关键门槛，也是时代赋予我们的历史使命。 2025年，是先导基电战略转型的关键之年。这一年，我们完成了从“万业企业”到“先导基电”的转变，公司正式完成更名及品牌升级，战略重心全面锚定集成电路核心环节，加速构建“半导体装备+新材料+零部件”的平台化硬科技产业布局，以更清晰的产业坐标，全力投身国家战略性新兴产业的主战场。在此，我谨代表公司管理层，向长期以来信任支持我们的全体股东、携手共进的合作伙伴，以及为公司发展倾注心血的全体员工，致以最诚挚的感谢！ 过去的一年，公司战略重心与控股股东先导科技集团高度协同，双方资源禀赋与核心优势充分激活，全方位、多层次的协同发展格局逐步形成，产业链深度融合的乘数效应持续释放，推动技术创新与产业升级。报告期内，公司实现营业收入18.52亿元，同比增加218.50%，成功完成业务结构的全面升级，集成电路核心装备和铋材料两大核心业务成为经营发展的核心引擎。 作为具有新兴产业基因的高科技企业，公司始终坚持高研发投入的战略举措，2025年，公司研发费用达到2.27亿元，同比增长23.07%，连续多年实现稳定增长。在研发投入的持续加码下，公司锚定全球半导体装备技术制高点，加速离子注入机关键技术突破。公司旗下凯世通作为国内离子注入机领军者，全年实现10多台12英寸离子注入机交付，覆盖低能大束流、超低温等多类机型，验收数量超15台实现新高，其中应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机完成首台验收。12英寸晶圆产品片安全生产过货量突破1000万片，实现从样机研发到规模量产的跨越式发展。客户拓展成果显著，新增4家客户订单，低能大束流离子注入机客户突破12家，超低温、高能离子注入机客户分别突破7家、3家，先进制程低能大束流离子注入机已交付国内头部12英寸客户验证，充分展现了国产设备在先进工艺领域的可靠性与成熟度。 更为重要的是，我们深刻认识到，单一设备的突破只是起点，构建从材料到设备、从零部件到整机的产业生态闭环，才是实现可持续竞争力的关键。材料与设备的协同闭环，已成为先导基电的核心竞争力。先导科技集团在稀散金属资源与全产业覆盖领域的深厚积淀，为凯世通国产化零部件建设、韧性供应链打造提供了强大支撑；同时，新材料领域铋材料业务的快速增长，也为公司开辟了第二增长曲线。 在新材料和零部件领域，作为集团唯一的铋金属深加工及化合物产品业务平台，公司旗下安徽万导全面发力铋材料及深加工业务。目前，公司已构建起涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链网络。2025年，全年铋业务实现销售收入13.20亿元，占整体营业收入的71.27%。同时，高端热电材料及Micro-TEC产品送样，通过“金属制品+化合物+半导体材料”的产品组合策略，向产业链更高附加值环节延伸。 回首过往，我们紧密围绕国家战略方向，坚定自主创新，在产业变革的黄金时代中奋力前行。展望未来，先导基电将秉持“科技报国”的初心，以更清晰的定位、更高效的治理、更坚韧的供应链，锚定“解决卡脖子问题”的使命，坚定不移走自主创新之路，在中国半导体崛起的新征程中贡献“先导力量”。 各位股东、朋友们，征程万里，初心如磐。让我们携手同行，共赴星辰大海！ 先导基电董事长、总裁 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人朱世会、主管会计工作负责人叶蒙蒙及会计机构负责人（会计主管人员）叶蒙蒙声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2025年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节：管理层讨论与分析-六、公司关于公司未来发展的讨论与分析-（四）可能面对的风险。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................7第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................14第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................47第五节重要事项............................................................................................................................69第六节股份变动及股东情况........................................................................................................82第七节债券相关情况....................................................................................................................87第八节财务报告............................................................................................................................87 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 本报告期，公司实现营业收入18.52亿元，与上期相比上升218.50%，主要系先导科技集团成为新实控人后，公司成立了全资子公司安徽万导电子科技有限公司开展铋材料业务，包括但不限于铋金属制品和铋的化合物，成为先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工及化合物产品的平台。本报告期，归母净利润-1.27亿元，与上期相比下降217.72%，扣非后归母净利润-1.74亿元，与上期 相比下降1.19亿元，主要系本期公司紧抓市场机遇，积极拓展业务，相关费用投入也随之增加；另外半导体板块尚属于投入期，暂处于亏损阶段，同时房地产业务进入收尾阶段，房产板块收益贡献大幅下降所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用九、2025年分季度主要财务数据 □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 十二、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 （一）公司主营业务概述 2025年是公司战略转型的关键之年。公司已完成从传统房地产企业向半导体设备与材料综合平台的全面重构。报告期内，公司核心聚焦集成电路核心装备与铋材料相关业务两大领域，原有房地产相关业务已逐步完成战略收缩。两大核心业务板块形成协同发展格局，成为公司经营发展的核心引擎，具体业务布局如下： 1、集成电路核心装备 公司旗下凯世通所涉核心装备业务是以离子束为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等，致力于为客户提供全生命周期、一站式离子注入服务整体解决方案。 报告期内，该业务实现销售收入3.48亿元，呈现快速迭代升级、交付量和客户量齐增的趋势： （1）交付量增速：全年实现10多台12英寸离子注入机设备交付，覆盖了低能大束流、超低温等多类机型，部分设备实现当年交付当年验收，验收周期大幅缩短。 （2）过货量突破：应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，该设备采用凯世通自研核心零部件，具有卓越的金属污染控制能力，增强了对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力。2025年，凯世通已交付国产低能大束流离子注入机的12英寸晶圆产品片安全生产过货量突破1000万片，标志着凯世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再到规模量产的跨越式发展，以关键核心技术自主创新推动规模化国产替代。 （3）客户量增长：全年获得4家客户订单，其中包括1家国内12英寸晶圆厂头部客户的重复订单及新增3家客户订单。2025年以来，公司面向先进工艺和特色应用，加快推出新产品，取得了离子注入机研发重要突破。 （4）新机型进入客户验证：为加快关键环节国产替代，满足国内集成电路产业发展需求，报告期内，凯世通集中资源研制推出了对标国际先进水平的新机型—国产先进制程低能大束流离子 注入机Hyperion，该产品具备优异的束流传输效率与工艺能力，已交付国内头部12英寸逻辑与存储客户验证，进展良好。 2、铋材料及TEC器件业务 2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。报告期内，公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。铋材料