核心观点与关键数据
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SEMICON China 2026 展会概况
- 参展商数量庞大，东京电子、BESI 等企业展位面积扩大，本土企业 Naura 展位最大，整体氛围乐观。
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中国本土化进程
- NAND 领域本土化进展最快，头部厂商已超 40% 本土化，预计下一代晶圆厂将达 60%+。
- YMTC 已将多数蚀刻设备订单转向本土供应商。
- DRAM 领域本土化相对滞后，头部厂商上海新厂将建设 HBM 生产线，但本土化率约 20%。
- 先进制程领域，HLMC 具备 7nm 容量，主要服务中国 AI 公司，预计 2027 年后产能将进一步扩张。
- 滞后制程预计 2026 年保持稳定。
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存储器驱动 2026 年中国晶圆厂设备支出
- 部分 OEM 厂商考虑增加本土存储器采购比例（中低端智能手机）。
- NAND 客户推动中国半导体封测 2025 年四季度超预期表现，预计未来订单将增加。
- 最大 DRAM 厂商计划 2026 年激进扩张，或缓解 2026 年下半年中国消费电子领域供应紧张。
- GigaDevice 2026 年存储器采购量预计为 2025 年的 4 倍（价值量，可能受 ASP 上涨影响）。
- CXMT 预计 2027 年启动两座新晶圆厂建设。
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中国半导体政策发展
- 大型中国 IDM 厂商需按同等比例采购国内外芯片。
- WFE 设备采购要求为指导性而非强制性，新 12 英寸晶圆厂（尤其滞后制程）鼓励本土化。
- 汽车半导体本土化目标相对具体（如 2025 年 25%），但评估标准为出货量而非销售额，实际进展平稳。
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蚀刻与沉积设备本土化
- 领头中国蚀刻厂商在 3D NAND 和先进逻辑领域取得显著进展，SEMICON China 展示多款新设备。
- AMEC 定位为平台型设备供应商，目标 5-10 年内覆盖 60% 高端设备市场和 70-80% 先进封装市场。
- 中国头部存储器晶圆厂主要采购 AMEC 和 Naura 设备，市场份额持续提升。
- ALD 本土化率仍低于 10%，关键设备组件主要依赖海外供应，本土厂商服务响应时间更快但设备利用率差距明显。
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先进封装作为应对制程限制的方案
- 后端设备需求强劲，HBM/2.5D/Hybrid Bonding 成为热点，相关本土厂商产品线持续扩展。
- AMIES Technology（来自领先光刻厂商的子公司）获得广泛关注，全球先进封装光刻胶市场份额达 35%（全球）和 90%（中国）。
- 高端 D2W 混合键合设备暂未向中国出口，本土替代方案增多，领先 DRAM 厂商正在评估国产 D2W 设备。
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关键设备组件本土化进展有限，光刻设备仍具挑战
- 静电吸盘、射频功率发生器等关键设备组件本土化进展缓慢。
- SiCarrier 和 Yuliangsheng 未参加 SEMICON China。
- SMEE 仅展示 KrF（110nm）等滞后产品，光刻设备本土化风险短期内对 ASML 影响有限，本土厂商技术差距明显。
- 北京精微科技（领先光刻设备供应商的独家精密运动平台供应商）的演示装置引发关注。
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汽车半导体仍处于第二阶段
- 中国头部 OEM 厂商 SiC 容量有限，仍依赖本土晶圆厂和海外 MCU 供应商。
- MOSFET 产品价格预计 2026 年复苏，IGBT 价格仍疲软。
- United Nova、CR Micro、Silan Micro 等功率半导体厂商价格上涨 10-15%，受原材料成本上升和需求增长推动。
- 首轮 SiC 产能扩张后，本土厂商短期扩张谨慎，United Nova 计划 2026 年将 8 英寸 SiC 产能提升至月产 10 万片，但实际进度依赖大客户订单。
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AI 在芯片生产过程中的大规模应用
- 全球厂商案例：Lam Research 的 Equipment Intelligence 提升维护质量和工艺稳定性，优化成本和良率；东京电子在研发、量产、支持等各环节应用 AI 模型，减少停机时间并提高产出。
- EDA 厂商将普及“用 AI 设计 AI 芯片”，显著缩短验证流程，西门子目标将芯片设计周期缩短至 9-12 个月，Cadence 推出 ChipStack AI“超级代理”自动完成设计流程。
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进一步出口管制风险
- SEMICON China 2026 展商中约 80% 为本土企业，美国企业参与度低于往年。
- 中国已战略性囤积蚀刻设备和光刻设备（1980i）。
