电子玻纤布行业深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期

电子设备 2026-04-03 岳阳,熊翊宇,董邦宜华创证券 Derek.

电子布定位：电子布是覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，是支撑电子产业的“隐形骨架”，决定了基板的综合机械与电气性能，产业链价值中枢凸显。
产品分类：电子布按厚度可分为厚布、薄布、超薄布和极薄布；按性能等级可分为低介电（Low Dk/Df）电子布和低热膨胀系数（Low CTE）电子布。
行业周期：电子布深度绑定CCL与PCB景气度，中国已成为全球最大覆铜板生产与消费国。2024年CCL与PCB行业双双迎来复苏。
长期驱动力：向高附加值与结构性增长跃迁，18层及以上高多层板、封装基板和HDI的高速放量将驱动对Low-Dk/Df和Low CTE等特种玻纤布的需求快速增长。

AI服务器&交换机需求：AI服务器对高频高速互连的诉求驱动高性能PCB产品渗透率提升；交换机拓扑结构复杂化、多端口化对信号完整性提出严苛要求。数据中心PCB市场规模预计于2029年增长至210亿美元。
Low Dk产品需求：AI服务器&交换机对高速信号传输要求不断提升，推动Low Dk布需求快速增长。预计2024年全球低介电电子布市场需求约8000万米，2025年预计增长至1亿米。
先进封装趋势：Chiplet等先进封装技术成为提升芯片算力的核心路径，对IC载板的尺寸稳定性和可靠性提出极高要求，Low CTE电子布的应用成为破局关键。
Low CTE产品需求：Low CTE电子布深度绑定高端封装基板，预计2025年全球市场需求有望达到1500万米左右。
海外大厂扩产谨慎：AI拉动高阶产品需求爆发，Low Dk / Low CTE玻纤布步入中长期结构性紧缺。日系主导厂商扩产节奏未能及时跟进，产业链面临显著的结构性供需缺口。
国产替代机遇：国内具备技术储备的优质玻纤布厂商正迎来历史性的产业验证与导入窗口期，有望打破海外长期筑起的技术与产能壁垒，实现高端产品市占率的跨越式提升。
石英布前景：石英布凭借极低Dk/Df及超低CTE成为优选基材，菲利华凭借全产业链优势卡位高端赛道。

高端电子布需求旺盛：AI算力浪潮重塑供需格局，产能“腾笼换鸟”引发中低端供给侧硬约束。全球头部玻纤厂商正进行战略性的产能迁移，将更多资源转向低介电、低膨胀等高端产品的研发与生产。
供需“剪刀差”扩大：高端产品挤占产能，普通电子布产能出清，玻纤布价格有望进一步提升。此轮涨价呈现出由高端产品向普通产品全面扩散的特征，反映了行业整体供需格局的根本性扭转。
盈利能力改善：AI算力需求旺盛，推动特种电子布（Low DK/Low CTE）快速增长，国内外玻纤布头部企业陆续转产高端特种电子布，行业景气度高，头部企业盈利水平有望进一步提升。