国民技术：2025年年度报告

国民技术股份有限公司NSINGTECHONOLOGIESINC. 2025年年度报告 （公告编号：2026-20） 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人孙迎彤先生、主管会计工作负责人徐辉先生及会计机构负责人（会计主管人员）余永德先生声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示：□适用不适用 内部控制重大缺陷提示：□适用不适用 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”及“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。 公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损，根据《中华人民共和国公司法》及《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关法律法规的规定，公司目前不满足实施现金分红的前提条件。敬请广大投资者注意相关投资风险。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................2第二节公司简介和主要财务指标............................................................8第三节管理层讨论与分析......................................................................12第四节公司治理、环境和社会..............................................................48第五节重要事项.......................................................................................66第六节股份变动及股东情况..................................................................80第七节债券相关情况..............................................................................85第八节财务报告.......................................................................................87 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 上述文件置备地点：公司证券事务部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 公司聘请的会计师事务所（境外） 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用☑不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用☑不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是☑否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 截至披露前一交易日的公司总股本： 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 ☑是□否 六、分季度主要财务指标 □是☑否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用☑不适用 八、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。 （一）集成电路领域 1、公司所处细分行业及主要业务 公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。 2、经营模式 公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。 3、主要产品、下游应用领域及应用示例 公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子。除上述五大领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进行布局。 （1）通用MCU芯片：作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行，是电子设备实现智能化功能的核心部件；广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人）、工业控制（伺服驱动器、PLC、编码器）、消 费电子（航拍无人机、TWS耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机、呼吸机）等领域，同时布局汽车电子、智能计量、安防及人工智能、新能源、低空经济等新兴领域。 （2）高等级安全芯片：专注于数据安全防护，核心功能是对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风险；主要为金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网V2X、ECU、数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。 （3）BMS芯片：核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控电池过充、过放、过温等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备；高可靠性BMSAFE芯片已完成开发，2025年第四季度该款产品已在工业储能BMS市场进行客户送样和测试。 （4）蓝牙无线射频芯片：属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工业物联网（物流溯源）、穿戴设备（智能手表）、智能家居（智能门锁）及金融支付（蓝牙Key）等领域。 4、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 随着全球智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地，下一报告期内集成电路板块核心产品MCU的下游各应用领域需求均呈现向好发展态势，整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。 消费电子领域，AI技术推动终端产品向个性化、轻薄化、智能化和高端化升级，可穿戴设备、娱乐设备等产品持续迭代更新，将释放对MCU产品的增量需求。工业控制及数字能源领域，工业4.0推动智能制造升级提速，高精密制造需求增加及有利产业政策加持，加速智能终端的智能化升级，对MCU的实时性、稳定性和环境适应性提出更高要求，中高端MCU需求快速增长；数字能源系统规模化落地，储能设备、逆变器、充电站/桩等场景对满足严格可靠性和系统安全性要求的集成电路产品需求持续攀升。 汽车电子领域，新能源汽车渗透率不断提升，智能座舱、自动驾驶、BMS、电机控制等系统快速发展，推动单车MCU搭载量持续攀升，成为集成电路板块需求增长较快的领域之一，高规格32位MCU的需求占比持续提升。 医疗电子领域快速采用AI驱动的智能终端，各类医疗设备的应用落地，为集成电路产品带来持续的需求增量。 智能家居领域，AIoT趋势持续扩大智能装置类别并推动产品智能升级，边缘计算及功能集成成为市场拓展的关键力量，智能家电、智能门锁等产品普及度不断提高，带动MCU应用场景持续丰富，需求稳步增长。 AI产业如火如荼的发展，一方面对于传统和成熟产业，带来追求AI趋势发展、符合新技术方向的新产品需求，为芯片产品带来持续增量。另一方面，AI催生新兴行业，如边缘AI、机器人等产业及其应用。新兴领域雨后春笋般发展，提升了集成电路产品的市场需求天花板，相关场景对边缘智能控制芯片、高性能MCU芯片的需求呈现增长态势；同时，AI产品及AI网络，相对于传统互联网与物联网，对于高等级安全鉴证、通信等需求更为刚性，对安全芯片的需求将呈快速发展态势。 综上，下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势，持续推升市场对高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需求，推动板块需求结构不断优化，为行业发展提供持续的市场支撑。 5、公司所处行业市场竞争格局情况 国际大商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、应用生态等方面的积累，形成了长时间的领先优势。这些年，集成电路产业国产化取得了突飞猛进的进展，但总体而言，目前我国集成电路设计、晶圆制造的综合水平与国际先进水平尚存差距。集成电路设计领域，国际厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国产厂商在市场处于相对中低端领域的局面尚未完全改变。 MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行业头部集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且主要处于中低端产品市场。根据Yole统计的数据，2024年全球MCU市场中前五大厂商占75%的市场份额，前六大厂商，82%市场份额，且均为国际厂商。相对于全球MCU市